回顾上周（07.29-08.02）的市场表现，上证指数上涨了0.5%，创业板指数回调了1.28%，而申万半导体指数上涨了1.47%，申万电子指数上涨了0.48%。相较之下，申万半导体跑赢上证指数0.97个百分点，半导体板块整体表现优于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.07.29-2024.08.02；近1月涨跌幅：2024.07.02-2024.08.02；近6月涨跌幅：2024.02.02-2024.08.02；近1年涨跌幅：2023.08.02-2024.08.02）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1.全球最高性能GDDR7显存亮相，速度提升60%，能效提升50%
7月30日某芯片龙头宣布将推出下一代图形内存产品GDDR7，新一代GDDR7产品的额定运行速率比上一代产品提高了60%，每秒能处理超过1.5TB的数据，能效也比上一代产品提高了50%以上。该产品预计在今年第三季度开始批量生产。（来源：cnbeta，20240730）
新型存储产品产品的不断推陈出新，可能为存储芯片市场的技术进步与产业升级注入新的活力。而伴随下游消费电子和服务器行业的回暖，未来存储芯片的需求量有望继续增加，具有技术优势的企业则有望持续受益。根据Industry Growth Insights报告，GDDR显存市场将可能从2018年的32亿美元增长至2030年的48亿美元，年均增长率达7.6%，其中GDDR7等高端显卡使用的显存芯片则可能实现更为显著的市场份额增长。（来源：Fortune业务洞察力，20240715）
2.香港将开设GaN外延工艺全球研发中心，或带动第三代半导体产业链布局
7月31日，据媒体报道，香港正在建立第一条第三代半导体材料氮化镓（GaN）晶圆生产线，目标是到2027年实现年产能10000片。（来源：中新社香港，20240731）
随着AI技术的蓬勃发展，数据中心对电力的需求呈现出爆发式增长。面对激增的用电量，以GaN为代表的第三代半导体功率器件正以其卓越的效率表现，成为降源损耗、减少设备过热现象的关键技术，有望进一步推动包括AIGC在内的AI产业链的全面发展。近年来美国的出口限制切断了我国获取一些最先进芯片制造设备的渠道，但是第三代半导体的关键生产设备获取相对更容易，所以香港通过建设首条GaN外延片中试线，不仅有望提升自身的科技创新能力，也有助于其在全球半导体供应链中实现弯道超车。（来源：电子工程专辑，20240801）
3.全球存储芯片巨头营业利润远超市场预期，HBM需求有望继续高增
7月31日，全球存储芯片巨头披露第二季度财报，营业利润同比增长超14倍，高性能高带宽存储器（HBM）的销售额环比增长50%以上，远超市场预期。（来源：券商新闻，20240731）
目前高端AI服务器普遍采用GPU搭载的高带宽存储芯片（HBM），这一趋势正推动HBM成为主流配置。往后看，在生成式AI热潮的推动下，高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的需求有望继续高速增长。据MordorIntelligence预测，全球HBM市场规模预计将从2024年的约25.2亿美元激增至2029年的79.5亿美元,期间复合年增长率或将高达25.86%。（来源：智通财经，20240715）
【宏观市场观察】
海外方面，上周美联储议息会议官方表态，最早考虑9月降息，全球流动性可能即将迎来拐点，这也有望给国内利率政策营造进一步施展的空间。而国内方面，7月PMI数据显示经济存在继续放缓的趋势，但是7月30日重要会议定调积极，近期宏观政策也开始持续加码。预计随着“消费品以旧换新”1500亿元超长期特别国债陆续发放，以及一系列降息“组合拳”效果显现，内需有望进一步增长，带动后续经济企稳回升。考虑到当前A股市场经过阶段调整之后，估值优势更加明显，预计随着政策继续发力以及经济回暖，市场或在接下来迎来转机。（数据来源：广发证券，20240731）
【基金经理观点】
受益于下游终端复苏及AI产业链加速建设，申万电子行业今年上半年业绩预喜的公司数量为115家，占比71.4%，远高于A股全行业46.2%的比例。同时，申万电子行业158家公司合计归母净利润为309.29亿元，相较2023年中报的92.10亿元同比大幅增长235.8%，半导体行业整体处于稳步复苏阶段。（数据来源：万联电子，20240726）考虑到当前半导体产业在下游可穿戴、家电等行业的应用呈现高景气，智能手机芯片也在持续补库，预计随着供需回归平衡，存储芯片、PCB等半导体产品价格仍有支撑，下半年半导体行业景气度有望继续回暖。
【关联产品】
$银华集成电路混合C(OTCFUND|013841)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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