有投资者问航宇微，公司的玉龙芯片810目前为止，进入航空航天供货目录了吗？航宇微在互动平台表示，公司正积极推进810芯片进目录等工作，基于玉龙芯片产品已经开发了多款X载、J载标准式板卡，能够为航空航天客户提供基于玉龙芯片的AI软、硬件解决方案。未来，公司将在原有产品技术的基础上，开发新产品新工艺，并以市场为导向，力争主营产品在各个应用领域内取得突破。

玉龙810芯片专为航天应用设计，具有高效的计算能力和低功耗特性，已在部分商业卫星上成功实现搭载。航宇微正积极推进玉龙810芯片进入航空航天供货目录，并已开发多款X载、J载标准式板卡，不仅展示了公司在半导体领域的技术实力，也为股市半导体板块带来了正面影响。

昨日，半导体板块出现了高开低走的走势，并在创下年内新低后迎来了强劲的阳线反弹。今天，该板块高开高走，继续保持强势，连续两日的有力中阳反弹表明资金流入的信号正在显现。然而，与前期相比，半导体的这一轮反弹力度似乎略显不足，相较于7月份的阳线表现，资金参与度似乎还未达到当时的水平。

针对这种情况，我的看法是，半导体板块的此次反弹更像是超跌后的技术性反抽，而非中线趋势的彻底反转。如果在未来一两个交易日，半导体板块能够展现出更加强劲的阳线，或者表现出与近期不同的行情走势，避免出现“一日游”的现象，那么这将更有可能引起市场的关注和投资者的兴趣。

当然，我并不是要否定半导体板块今日上涨的价值，只是当前的反弹力度还有待市场的进一步验证。为了增强市场信心，我们需要看到更多积极的做多数据，例如尾盘时段半导体板块能够持续走强。这样的表现将为半导体的后续走势提供更加坚实的支撑。

——看完点赞，基金大赚！——

原创不易，如果您认为您的文章不错，请点赞评论，这将是对本人的一种极大的鼓励。