晶合集成发布2024年前三季度业绩预告,预计实现营业收入67亿-68亿元,同比增长33.55%到35.54%;预计实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿-3亿元,同比增长744.01%到837.79%。随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年 6 月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。
强劲的业绩预告可能会提升投资者对晶合集成以及整个半导体行业的信心。这有助于吸引更多的资金流入半导体板块。随着业绩预告的发布,晶合集成的股价可能会受到提振,出现上涨行情。同时,其他半导体公司的股价也可能受到带动,因为投资者可能会对整个行业的前景持更加乐观的态度。随着CIS国产化替代加速,晶合集成等半导体公司需要紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。这将有助于推动整个半导体行业的产业升级和技术创新。
昨天半导体板块虽然冲高回落,形成了较长的上影线,但创下了反弹新高,这表明买盘力量相对较强。当天市场遭遇了较大的短线获利抛压,导致了回落。正如之前所述,在上升趋势中,上影线通常不必过于担忧,一般情况下,等待支撑线的上移即可化解这种压力。
今天半导体板块高开低走,一度出现较大的回撤力度,但最终探底回升。即便在半导体板块表现最弱的时候,也未触及支撑线便开始走强,这说明市场的承接力度比预期更强。尽管如此,半导体板块在经历大幅拉升后,技术乖离较大,若持续上涨,抛压可能会逐渐增大。然而,资金的持续流入也表明市场对半导体板块的信心。预计半导体板块可能需要一至两周的时间在高位震荡,以消化短线筹码,之后才可能出现第二波向上走强的行情。因此,我继续看好半导体板块的潜力。
综上所述,半导体板块在经历昨天的反弹新高后,今天虽有回撤但最终探底回升,显示出市场承接力强劲。应关注支撑线的上移和市场对半导体板块的反应,以判断板块未来的走势。
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