公告日期：2024-01-19

宝盈半导体产业混合型发起式

证券投资基金

2023 年第 4 季度报告

2023 年 12 月 31 日

基金管理人：宝盈基金管理有限公司

基金托管人：中国光大银行股份有限公司

报告送出日期：2024 年 1 月 19 日

§1 重要提示

基金管理人的董事会及董事保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

基金托管人中国光大银行股份有限公司根据本基金合同规定，于 2024 年 1 月 18 日复核了本
报告中的财务指标、净值表现和投资组合报告等内容，保证复核内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利。
基金的过往业绩并不代表其未来表现。投资有风险，投资者在作出投资决策前应仔细阅读本基金的招募说明书。

本报告中财务资料未经审计。

本报告期自 2023 年 10 月 1 日起至 12 月 31 日止。

§2 基金产品概况

基金简称 宝盈半导体产业混合发起式

基金主代码 017075

基金运作方式 契约型开放式

基金合同生效日 2022 年 12 月 5 日

报告期末基金份额总额 394,616,841.42 份

投资目标 本基金主要投资于半导体产业主题相关的优质上市公

司，在有效控制风险的前提下，力求获得超越业绩比较
基准的投资回报。

投资策略 本基金的投资策略主要包括大类资产配置策略、股票投
资策略、债券投资策略、可转换债券（含可交换债券）
投资策略、资产支持证券投资策略和股指期货投资策略。
本基金依托于基金管理人的投资研究平台，紧密跟踪半
导体产业相关子行业的发展方向，努力挖掘半导体产业
中质地优秀、具备长期价值增长潜力的上市公司。股票
投资采用定量和定性分析相结合的策略。

业绩比较基准 中证半导体产业指数收益率×60%+中证港股通综合指数
（人民币）收益率×20%+商业银行人民币活期存款利率
（税后）×20%

风险收益特征 本基金为混合型基金，其预期收益及预期风险水平低于
股票型基金，高于债券型基金及货币市场基金。

本基金可投资于港股通标的股票，会面临汇率风险和港
股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易
规则等差异带来的特有风险。

基金管理人 宝盈基金管理有限公司

基金托管人 中国光大银行股份有限公司

下属分级基金的基金简称 宝盈半导体产业混合发起式 宝盈半导体产业混合发起式
A C

下属分级基金的交易代码 ……
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