宝盈半导体产业混合发起式A2024年度第一季度报告-报告期内基金投资策略和运作分析
2024年一季度,本基金出现较为明显的业绩下滑。一部分原因在于半导体板块一季度总体走弱,另一部分原因在于中小市值板块春节前的快速杀跌。
对于半导体板块,基金经理倾向认为后续仍有机会。原因在于一方面半导体板块经历了两年以上的下行周期,目前判断出如U型触底,甚至部分细分领域(如存储)复苏的阶段。因此倾向认为2024年相关标的的同比会有相对较好的表现。另外一方面尽管部分领域国产化程度已然较高,但是在先进制程、先进封装和核心装备零部件环节,仍有较大的国产化空间,具备长期增长的潜力。
对于中小市值,基金经理本身没有明显的偏爱。但是一方面由于基金经理“相对左侧、相对底部”的投资思路,持仓结构天然会向中小市值标的倾斜;另一方面正如前期季报提及,基金经理重点看好的“设备零部件”板块,相关标的总体市值偏小。以上两点造成了截止2023年四季度末,本基金持仓结构中小市值占比相对较大。而2024年初由于宏观环境、量化资金扰动等多种原因,中小市值板块出现了流动性枯竭的现象,因此反而放大了投资组合的相关风险,非常遗憾地没有呈现出希望中的防守性特征。而针对前述风险,基金经理一方面对于已经经历较大程度杀跌、但基本面展望相对良好的部分标的做了保留,另外在后续投资中将进一步加大对流动性风险的考量。
综上,在前期已有较大回撤的背景下,对于基金的后续运作。基金经理希望基于更加谨慎和努力的原则,尽力将负收益收窄。同时在尽力规避流动性风险背景下沿着“相对左侧、相对逆向”的思路,努力构建具备“底部 弹性”的投资组合,尽力为持有人获得较好的投资收益。
对于半导体板块,基金经理倾向认为后续仍有机会。原因在于一方面半导体板块经历了两年以上的下行周期,目前判断出如U型触底,甚至部分细分领域(如存储)复苏的阶段。因此倾向认为2024年相关标的的同比会有相对较好的表现。另外一方面尽管部分领域国产化程度已然较高,但是在先进制程、先进封装和核心装备零部件环节,仍有较大的国产化空间,具备长期增长的潜力。
对于中小市值,基金经理本身没有明显的偏爱。但是一方面由于基金经理“相对左侧、相对底部”的投资思路,持仓结构天然会向中小市值标的倾斜;另一方面正如前期季报提及,基金经理重点看好的“设备零部件”板块,相关标的总体市值偏小。以上两点造成了截止2023年四季度末,本基金持仓结构中小市值占比相对较大。而2024年初由于宏观环境、量化资金扰动等多种原因,中小市值板块出现了流动性枯竭的现象,因此反而放大了投资组合的相关风险,非常遗憾地没有呈现出希望中的防守性特征。而针对前述风险,基金经理一方面对于已经经历较大程度杀跌、但基本面展望相对良好的部分标的做了保留,另外在后续投资中将进一步加大对流动性风险的考量。
综上,在前期已有较大回撤的背景下,对于基金的后续运作。基金经理希望基于更加谨慎和努力的原则,尽力将负收益收窄。同时在尽力规避流动性风险背景下沿着“相对左侧、相对逆向”的思路,努力构建具备“底部 弹性”的投资组合,尽力为持有人获得较好的投资收益。
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