公告日期：2024-08-26

宝盈半导体产业混合型发起式证券投资基金（宝盈半导体产业混合发起式 A 份额）基金产品资料概要（更新）

宝盈半导体产业混合型发起式证券投资基金

（宝盈半导体产业混合发起式 A 份额）基金产品资料概要（更新）
编制日期：2024 年 8 月 20 日
送出日期：2024 年 8 月 26 日

本概要提供本基金的重要信息，是招募说明书的一部分。

作出投资决定前，请阅读完整的招募说明书等销售文件。

一、产品概况

基金简称 宝盈半导体产业混合发起式 基金主代码 017075

下属基金简称 宝盈半导体产业混合发起式A 下属基金代码 017075

基金管理人 宝盈基金管理有限公司 基金托管人 中国光大银行股份有限公司

基金合同生效日 2022-12-05 上市交易所及上 暂未上市

市日期

基金类型 混合型 交易币种 人民币

运作方式 普通开放式 开放频率 每个开放日

开始担任本基金 2022-12-05

基金经理 张天闻 基金经理的日期

证券从业日期 2016-06-24

注：本基金为偏股混合型基金。

《基金合同》生效满三年之日，若基金资产净值低于2亿元，本基金将根据《基金合同》的约定进行基金财产清算并终止，且不得通过召开基金份额持有人大会的方式延续。若届时的法律法规或中国证监会规定发生变化，上述终止规定被取消、更改或补充，则本基金可以参照届时有效的法律法规或中国证监会规定执行。

《基金合同》生效满3年后继续存续的，连续20个工作日出现基金份额持有人数量不满200人或者基金资产净值低于5000万元情形的，基金管理人应当在定期报告中予以披露；连续60个工作日出现前述情形的，基金管理人应当在10个工作日内向中国证监会报告并提出解决方案，如持续运作、转换运作方式、与其他基金合并或者终止基金合同等，并在6个月内召集基金份额持有人大会进行表决。

法律法规或中国证监会另有规定时，从其规定。
二、基金投资与净值表现
（一）投资目标与投资策略

投资者可以阅读《宝盈半导体产业混合型发起式证券投资基金更新招募说明书》第九部分了解详细情况。

投资目标 本基金主要投资于半导体产业主题相关的优质上市公司，在有效控制风险的前提下，
力求获得超越业绩比较基准的投资回报。

本基金的投资范围主要为具有良好流动性的金融工具，包括国内依法发行上市的股票
（包含主板、创业板及其他经中国证监会核准或注册上市的股票、存托凭证）、内地与
投资范围 香港股票市场交易互联互通机制允许投资的规定范围内的香港联合交易所上市的股票
（以下简称“港股通标的股票”）、债券（包含国债、金融债、企业债、公司债、次级
债、地方政府债、政府支持机构债、可转换债券（含分离交易可转债）、可交换债券、
央行票据、中期票据、短期融资券、超短期融资券等）、资产支持证券、债券回购、银

宝盈半导体产业混合型发起式证券投资基金（宝盈半导体产业混合发起式 A 份额）基金产品资料概要（更新）

行存款（包括定期存款、协议存款、通知存款等）、同业存单、股指期货、货币市场工
具以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具，但须符合中国证监会的
相关规定。

基金的投资组合比例为：股票（包括国内依法发行上市的股票、存托凭证及港股通标
的股票）投资占基金资产的比例为60%-95%，其中对港股……
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