这周市场接连传来重磅利好，A股久违放量大涨，直接五连阳了！沪深两市连续三日成交额超万亿，沪深300与上证指数更是惊现“百点长阳”重回3000点，这波涨得真痛快啊！

截至今天收盘，创业板指数涨了10%，其中涨幅亮眼的半导体板块也有近7个点，叨叨给家人们分析下，近期半导体板块为什么值得关注？

“王炸”政策利好

降准降息这些措施，大家应该了解得差不多了，今天重点说下“并购重组六条”。

那什么是“并购重组六条”呢？

本次并购重组的主要内容包括支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性；支持上市公司围绕产业转型升级、寻求第二增长曲线等需求开展符合商业逻辑的跨行业并购；支持上市公司收购有助于补链强链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。

一句话总结，主要是围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。

硬科技大家都不陌生吧，这里面叨叨比较看好的是半导体芯片领域，有两个理由：第一，半导体芯片行业是新质生产力的主力领域，有很多“卡脖子”难题待解决，发展空间大；第二，申万电子行业市值超过1000亿元的公司仅有中芯国际、海光信息、北方华创、韦尔股份等8家，占比仅2%，行业集中度有一定的提升空间。

所以说这次的并购重组政策对半导体“硬科技”板块还是有相当大的利好。

关键技术再突破

最近在技术层面，我们的国产企业在许多领域都取得了重要的突破。

一、光刻机进入推广应用阶段

9月初，重要部门披露了国产ArF光刻机已经进入推广应用阶段，包括氟化氪（KrF）光刻机、氟化氩（ArF）光刻机两项。

众所周知，光刻机可是半导体制造中最核心的设备，其性能直接决定晶圆产线的制程节点和产能上限。

二、功率芯片高能氢离子注入技术打破国外垄断

9月10日，国家电投完成首批高能氢离子注入芯片产品交付，产品性能指标比肩国际先进水平，标志国内首条功率芯片高能氢离子注入生产线成功建成投运，表明我国全面掌握功率芯片高能氢离子注入技术，解决了关键“卡脖子”的一环。

氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展，特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口，国电投此次技术突破直接打破了国外垄断，意义重大！

战术性反弹阶段，怎么投

投资要乘势，这次市场放量大涨后，预计A股探底是结束了，未来赚钱效应有望大幅提升，这时候入场或许是个不错的机会。

一方面，半导体设备板块指数从8月到现在回调已有10%幅度，短期调整幅度略大，当前板块对应24/25年PE分别为22/17倍，已经回调到估值较低位置，性价比摆在这。

另一方面，我国已经连续四年成为全球最大半导体设备市场，2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数预计为171座，其中中国大陆为74座，占比为43%，位居全球第一，未来市场空间还是很大的。

综合看市场重磅利好不断释放，在宏微观流动性改善下，成长板块有望成为后续弹性较大、较活跃的方向。所以，接下来的市场，叨叨会多关注半导体板块的机会，感兴趣的朋友也可以通过半导体联接基金布局。

欢迎关注叨叨，一起交流投资这些事~

$招商中证半导体产业ETF发起式联接C(OTCFUND|020465)$

$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$

$德邦半导体产业混合发起式C(OTCFUND|014320)$

$景顺长城全球半导体芯片股票A(QDII-LOF)(人民币)(OTCFUND|501225)$

$国联安中证半导体ETF联接C(OTCFUND|007301)$

$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$

$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A(OTCFUND|019632)$

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