5月30日，早盘沪深两市震荡，半导体行业涨幅较大。

据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。从投资规模来看，大基金三期注册资本规模超过一期、二期总和，表明国家层面对我国集成电路产业发展的鼎力支持与突围“卡脖子”问题的决心。国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资，合计出资达1140亿元，占注册资本比例为33.14%。国有六大行作为耐心资本的代表首次参与出资，契合当下发展壮大“耐心资本”以及金融服务实体经济发展的导向。国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。

展望后市，建议关注科创芯片。

数据来源：Wind，2024.5.30

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