营业收入同比增长13.67%、归母净利润劲增23.06%，精密制造龙头立讯精密三季报最新出炉。与此同时，立讯精密还预告了2024年全年业绩，预计盈利比上年提升20%-25%。在不断夯实消费电子业务“基本盘”的同时，公司业务多元化发展已见成效。其中，通讯业务板块因呈现出的良好增长势头和后续发展空间而备受关注。
AI技术的发展，不仅推动了消费电子终端加速创新，也使得数据中心往更高算力的方向发展，对传输、散热等硬件提出了更高的要求，其市场需求将持续释放。而立讯精密长期深耕高速互联产品，已经形成了从电连接、光连接、基站射频、散热、电源等核心零部件出发，广泛覆盖至模组和系统级产品的垂直一体化服务能力。在公司“三个五年”的战略指引下，站上风口的立讯精密的未来增长蓝图也日渐清晰，有望迎来业绩的新一轮跃迁。
业务多元共振新增长曲线日渐清晰
数据显示，今年前三季度，立讯精密实现营业收入1771.77亿元、归母净利润90.75亿元，同比增幅分别达到13.67%、23.06%。其中，三季度单季实现归母净利润36.79亿元，比去年同期增长21.88%。公司同时预告，2024年度归母净利润有望同比增长20%-25%。
报告期内，公司所处的消费电子、通讯及数据中心、汽车等领域相继呈现新趋势、新亮点。AI的应用，推动消费电子终端加速迭代；AI大模型的快速普及，拉动了数据中心核心零部件在高传输、低损耗、抗干扰等方面需求的快速增长；汽车电动化智能化也为中国汽车零部件厂商带来更大的市场空间。立讯精密稳步推进各项业务板块发展，不仅兑现了业绩预期，也带来更大的想象空间。
2021年,立讯精密董事长王来春宣布推出“三个五年计划”，在持续夯实消费电子业务基本盘的同时，充分借助通讯业务、汽车业务两大落脚点，来推动公司多元化发展为核心，在产业协同深度的探寻中实现核心能力的快速沉淀以及商务拓展的持续突破。
截至目前来看，在消费电子业务之外，立讯精密的新增长曲线已日渐清晰。公司深耕多年的通讯业务呈现出积极的增长势头，并对整体业绩形成有力支撑。截至2024年年中，立讯精密通讯互联产品及精密组件的营收占比已经来到7.21%，较上年同期的6.27%提升了约1个百分点，较2021年末的2.12%提升了逾5个百分点。以营收规模计，公司2023年通讯业务营收为145.38亿元，较2021年的32.69亿元增长了约3.44倍。
综合多家券商研报的观点来看，在产品业务结构不断优化的同时，受益于AI技术浪潮，立讯精密在通讯领域的增长潜力以及对整体业绩的贡献备受期待。如东方证券研报即指出，当前公司通讯业务已形成电连接、光连接、射频通信、热管理、电源五大产品线，相关产品将进入高速成长期，未来公司通讯互联业务各产品线亦有望百花齐放。
立足技术与产品驱动与AI共绘新蓝图
日前，面对AI数据中心对高效能、低损耗、高散热及高可靠性的核心需求，立讯精密子公司立讯技术在2024年OCP全球峰会上首发了面向AI智算中心的核心零组件解决方案，吸引了众多国际知名企业的关注。通过整合与优化各功能体系，立讯技术实现了多套功能系统的高效协同，使得效率最大化，损耗最小化，为AI数据中心的发展注入了新的活力。
值得注意的是，在峰会上，英伟达宣布已把 NVIDIA Blackwell加速计算平台的一些基础元素捐赠给OCP，并联合Vertiv推出了新的GB200 NVL72参考架构，这一架构将大大提高CSP和数据中心部署NVIDIA Blackwell平台的效率。当前，多家DCI服务提供商都已经在Blackwell平台上开始了类似的构建和创新，其中就包括立讯精密。
这只是立讯精密立足技术与产品驱动，深耕通讯互联领域的一个缩影。在散热领域，立讯精密此前还与中兴通讯达成合作，联合开发单相浸没液冷技术，聚焦解决传统风冷服务器维护、浸没式液冷维护过程中的痛点问题。电连接方面，在最新的AI平台架构上面，立讯精密的224G电连接产品将连接器、铜缆和线束组装进行全链条垂直一体化整合，展现了全球范围内极少数企业才具备的技术能力。继224G之后的448G平台下的高速互联整体解决方案，立讯精密在技术交流和产品测试上也得到了众多技术机构和品牌客户的认可。
在此之前，英特尔还入股了立讯技术，双方在数据中心的光/电连接技术(统称为高速互联产品)、液冷散热系统以及电源系统等领域的合作将更加深入。
自切入通讯业务以来，立讯精密持续深耕电连接、光连接、风冷/液冷散热、电源管理、射频等产品，并逐步构建起强大的技术壁垒和市场竞争力。而AI技术的不断深入发展，将进一步拓宽高超算力服务器、光电连接线束、连接器及液冷散热的需求，这为立讯精密的后续发展创造了巨大的市场空间。
TrendForce集邦咨询的研究数据显示，2023年AI服务器出货量达120万台，占据服务器总出货量的近9%，年增长达38.4%，未来随着大型语言模型等AI应用的发展将进一步拉动服务器的整体需求。市场研究机构LightCounting发布的报告也显示，未来五年内，高速线缆的市场规模也将呈现倍数增长的趋势；而随着突破性光学技术的引入和发展，光连接产品的市场规模也会随着未来数据中心往更高算力快速发展而扩大。未来5年（2024-2028年），全球光模块市场规模的年均复合增长率将高达11%。
立讯精密多年来在通讯产业的前瞻性布局正在步入收获期。在近期接受投资者调研时，公司管理层也透露，公司通讯业务的发展在未来2-3年将是超预期的，且成长速度将远高于公司整体。多家券商研报亦认为，在夯实消费电子业务基本盘的基础之上，通讯业务的市场前景，以及对立讯精密整体业绩增长的驱动作用，将会进一步得到体现。
