$半导体ETF(SZ159813)$三大指数午后集体翻红，科创50涨近1%。总体来看，个股涨多跌少，上涨个股超3300只。截至收盘，沪指报2744.19点，涨0.28%；深成指报8073.83点，涨0.13%；创指报1539.98点，涨0.06%。盘面上，F5G概念、可燃冰、云办公板块涨幅居前，旅游及酒店、芬太尼、医药商业板块跌幅居前。

在今天的交易日中，半导体ETF（159813）表现出了小幅上涨的态势，涨幅达到了0.80%，这似乎预示着市场对该ETF的底部已经有所确认。通过观察图表，我们可以清晰地看到，半导体ETF在今天的交易中收出了一根带有长下影线的K线，形成了一个典型的单针探底的格局。从整个交易日的K线形成过程来看，半导体ETF在全天的交易中呈现出先抑后扬的走势。在午前的交易时段，半导体ETF经历了一段时间的震荡调整，一度下跌超过1%。然而，在午后，该ETF出现了大幅快速的拉升，并且伴随着成交量的显著放大。这种放量反弹的走势，无疑是一个非常积极的信号，显示出多方主力正在积极主动地出击。结合各种技术指标进行综合分析，我们可以发现，尽管半导体ETF的MACD指标仍然处于死叉状态，但是已经出现了底背离的结构。在成交量相对较低的情况下，底背离的效应可能不会那么明显，但是一旦成交量显著放大，半导体ETF就有可能进入快速反弹的节奏中，这就是我们常说的报复性反弹。从短期来看，半导体ETF仍然处于均线空头排列的状态，要想出现明确的反弹信号，还需要K线成功站上多条均线才行。

从长期基本面的角度来看，海通证券持有这样的观点：在第二季度，供应链的紧急订单对晶圆代工的利用率起到了积极的推动作用，使得全球前十大晶圆代工厂的产值在季度间增长了9.6%。根据相关机构的调查结果显示，第二季度中国迎来了618年中消费季，同时消费性终端的库存已经恢复到一个健康的水平。客户们开始陆续进行消费性零部件的备货或库存回补，这进一步推动了晶圆代工厂接获更多的紧急订单，从而使得产能利用率显著提升，与前一季度相比有了明显的改善。与此同时，AI服务器相关的需求持续强劲，这也推动了第二季度全球前十大晶圆代工产值的增长，达到了9.6%的季度增幅，总值达到了320亿美元。我们认为，随着第三季度进入传统的备货旺季，下半年智能手机和PC/NB新品的发布将会在一定程度上推动主芯片（SoC）与周边IC的需求；再加上AI服务器相关高性能计算（HPC）仍在高速增长期，预期这种需求将会持续到年底，甚至部分先进制程的订单已经延续到了2025年全年。这些因素将成为支撑2024年产值增长的关键动能，我们预计全球前十大晶圆代工产值有望进一步增长，且季度增幅有望与第二季度持平。

综上所述，半导体ETF（159813）技术面或将迎来拐点，半导体行业也将步入复苏期。大家可以趁机低吸一波，等待行情反转。#啥情况？药明系全线大跌##iPhone16亮相！你计划入手吗？##华为三折叠手机预约火爆 你会买吗？#