自从AMD、英伟达今年宣布将AI芯片的发布由“两年一更”提速到“一年一更”后，巨头之间的追赶竞争变得愈发紧迫。
当地时间10月10日，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式推出搭载新一代AI芯片的GPU AMD Instinct MI325X（以下简称MI325X）。
据AMD介绍，MI325X采用与上一代MI300X相同的CDNA 4架构，AI算力（采用半精度浮点数FP16衡量）最高可达到1.3PFLOPS，与MI300X相同。按照官方给出的参数对照，MI325X正面对标英伟达去年11月发布的H200 GPU，计算性能约是其1.3倍。
同时AMD跟进英伟达，也在MI325X上首次启用了业界目前最先进的HBM3E高带宽内存，内存带宽被提升到6TB/s，总容量达256GB，都相较MI300X有所提高。
根据AMD官方信息，MI325X将在今年第四季度正式投产，明年一季度开始向客户交付。
而按照“一年一迭代”的节奏，AMD在会上还披露了未来的AI芯片路线图。下一代MI350系列将在明年上市，届时会用上与MI300X、MI325X不同的新一代CDNA 4架构，半精度浮点数FP16下的AI算力达到2.3PFLOPS。
除新的AI GPU外，AMD此次还发布了专门供给企业客户数据中心的第五代AMD EPYC服务器CPU处理器、企业AI PC使用的Ryzen AI PRO 300系列处理器。
AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在演讲中预测，到2028年，数据中心、AI和加速器市场将增长至5000亿美元。这一数字相比她去年预测的“到2027年达到1500亿美元”又高出一大截。她认为，生成式AI在其中起到关键作用，为支持AI训练和推理，需要大量投资新的基础设施。而在这样的前提下，未来四年内市场将以每年70%以上的速度增长。
目前在AI芯片市场，英伟达仍然保持领先优势，AMD与英特尔都在试图追赶。按照2022、2023连续两年的数据统计，英伟达在数据中心GPU市场占据了90%以上的份额，几乎垄断了这一市场。今年年初，英伟达又发布了其最强性能产品B200，运算速度比上一代H200芯片提升将近30倍，按计划将在今年第四季度量产上市，届时又将与竞争对手拉开差距。
而AMD则在与英伟达的竞争中长期将自身看作“市场的多一种选择”。目前公开宣布采购AMD的客户有微软、甲骨文、Meta。上个月，韩媒爆料三星购买了价值2000万美元的AMD Instinct MI300X GPU，以满足其AI数据中心的需求。
在今年的二季度财报会上，AMD管理层透露MI300系列芯片营收在第二季度超过了10亿美元，预计全年销售额将达到45亿美元，约占公司整体销售额的15%。
苏姿丰此前在接受CNBC采访时曾经表示，AI芯片市场足够大，容得下多家企业，“AMD不是必须要打败英伟达才能成功”。
目前，与英伟达的H100及后续多款芯片所面对的情况相同，受美国商务部针对AI芯片出口管制的性能标准限制，AMD的MI300X、MI325X多款产品无法在中国市场直接销售。
