近日，荷兰政府表示将扩大光刻机出口管制范围。荷兰将与美国的管制要求“对齐”，两款中端浸没式DUV光刻机要对外出口，须事先向荷兰政府申请出口许可证。
9月8日，中国商务部新闻发言人回应称，荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。近年来，美国不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。
去年10月，阿斯麦NXT:1970i和NXT:1980i两个型号的DUV光刻机已被美国列入出口管制名单，近期荷兰宣布更新出口许可要求，意味着阿斯麦出口上述型号的光刻机需向荷兰而不再是美国提交出口许可证申请。对此，阿斯麦在上周五的声明中回应，许可流程的变化，预计不会对公司2024年的财务前景或长期前景产生任何影响。
中关村信息消费联盟理事长项立刚向21世纪经济报道记者解释，荷兰的新政策看似回应美国的施压、扩大了光刻机的出口管制范围，但实际上是从美国手上拿回了两个光刻机型号的出口审批，得到了更多主导权。未来在光刻机的对华出口上，荷兰或许会有更多自主性。
显然，今年3月阿斯麦以“总部迁出荷兰”为威胁后，荷兰政府为留下这一光刻机巨头，也不得不照顾阿斯麦的发展诉求。对欧洲许多半导体企业来说，政府设立的层层贸易壁垒正给企业带来“切肤之痛”——无论是光刻机、半导体材料，还是芯片、传感器，相当部分的市场订单来自中国，他们并不甘心丢失这一重要市场。
上周，欧洲半导体产业协会（ESIA）发表声明，呼吁新一届欧盟立法者加紧出台“芯片法案2.0”支持政策，同时新政策的焦点应该放在激励与合作，而不是一味地限制和采取保护性措施。
欧洲在振兴半导体产业上决心不小，但近来却愈加陷入两难境地：在市场规模、补贴资金、用工成本等方面本就不占优势，同时又要“减小外部依赖”、实现自主可控。重重难关下，欧洲的造芯梦有多大概率能付诸现实？
唯一收缩的区域
2020到2022年三年间，一场“缺芯”风暴席卷全球，汽车厂缺芯停工，芯片价格一路飞升，晶圆厂商疯狂扩产，于是2023年行业又从供给不足走向供给过剩，去年全球半导体销售额收缩8.2%。
但今年开始，芯片业显露回暖迹象。上周，美国SIA半导体行业协会援引世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，7月全球半导体销售额同比提升18.7%，美洲市场7月份的增长尤为强劲，销售额同比增长 40.1%，中国稳定增长，日本市场呈现复苏势头，欧洲则是全球唯一一个半导体销量同比和环比均出现收缩的区域。在连续三月销售额数据方面，美洲市场实现18.0%的增长，而欧洲再次成为唯一下滑的区域，降幅为2.4%。
在全球半导体持续复苏的大背景下，欧洲的芯片市场为何仍处低迷？
项立刚向记者分析，全球芯片产业的回暖主要受AI的带动，美国的OpenAI、Google、Meta等大量科技公司在数据中心、计算中心等基础设施建设上投入巨大，从而推动英伟达为代表的一批“卖铲子”的企业业绩爆发性增长。所以可以看到，近年在AI领域高歌猛进的美国、中国，半导体市场复苏较快。但欧洲在人工智能上还没有太大水花，加之宏观环境影响下原本的车规级、工业用芯片需求还在低迷期，所以欧洲半导体市场到现在还难以摆脱颓势。
担心流失中国订单
实际上，欧洲半导体企业陷入的是内外交困的境地——本土市场收缩，外部订单面临下滑风险。
上周，向欧盟呼吁推进“芯片法案2.0”的欧洲半导体产业协会，代表了欧洲主要芯片公司英飞凌、意法半导体、恩智浦，光刻机巨头阿斯麦，还有研究机构比利时微电子研究中心（IMEC）、弗劳恩霍夫协会、法国CEA-Leti等。他们在声明中表示，芯片公司缺乏支持，他们发现自己的许多产品无法进入中国市场，希望欧盟采取更积极的经济安全政策，而不是限制和保护性政策。
项立刚认为，欧洲还没有形成完整的半导体产业链，加上欧洲本地市场非常有限，所以很多企业都要和外部合作共同发展，比如做芯片架构设计的Arm，不造芯片而主要通过向苹果、高通、英伟达等公司收取专利授权费用赚钱，而一旦欧洲限制Arm对中国芯片、消费电子公司的IP授权，必然冲击公司营收。光刻机巨头阿斯麦也是同理，中国市场贡献近半的市场份额，一旦丢失中国订单，阿斯麦所能出口的日本、韩国市场规模并不大。
再看欧洲芯片三巨头，英飞凌、意法半导体、恩智浦三家公司的主营业务都是车用芯片，随着中国电动车的崛起，几家欧洲芯片厂会发现自身对中国市场的依赖不断加深。2023年，恩智浦的营收中约33%由中国市场贡献，英飞凌有四分之一的营收来自中国。
今年6月，意法半导体中国区总裁曹志平在IC Nansha论坛上表示，中国汽车市场是意法半导体业务在全球进一步增长的主要动力之一。7月份，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck坦言，尽管电动车市场从低迷走向全面复苏仍遥遥无期，但中国的韧性帮助这家德国芯片制造商实现了盈利。
不过，在欧盟设置层层贸易壁垒后，中国出于维护产业链安全的考虑，也在加快自主创新，在功率半导体、模拟芯片等成熟制程领域扩大产能。今年6月，欧盟委员会一份报告称，恩智浦、英飞凌乃至日本的瑞萨电子，都可能在中国市场遇到越来越多国产厂商的挑战。
芯片法案难解欧洲造芯之困
为了重建欧洲芯片制造能力，去年9月21日，欧洲《芯片法案》正式生效。欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金，目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。
如今，芯片法案落地将满一周年，欧洲如愿收获到一些晶圆厂项目。今年6月，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后建设阶段；8月20日，台积电和博世、英飞凌、恩智浦共同投资的ESMC晶圆厂正式破土动工。
但更多的晶圆厂是发布投资计划后、动工时间不断推迟，比如英特尔宣布取消意大利和法国的投资项目后，号称要重点建设的德国马格德堡工厂，开工时间也多次延迟，最新开工时间预计为2025年5月。美国碳化硅龙头Wolfspeed宣布德国30亿美元的晶圆厂计划后，又把开工时间延后了两年。
中国现代国际关系研究院科技与网络安全研究所人工智能项目负责人谭笑间向21世纪经济报道记者表示，目前欧洲芯片法案确实还缺乏一些实质性的进展，当然我们应该知道，距离该法案的通过仅仅过了一年，而建立一个芯片厂至少需要三到五年的时间，所以现在就来衡量该法案的进展情况或许为时过早。但确实能从中留意到一些消极因素，比如市场竞争力的不足，据美国SIA公布的数据，7月份美洲半导体销售额升至154亿美元，中国为152亿美元，欧洲则只有41.6亿美元，使得wolfspeed等企业都决定先加快在美建厂进度，再图欧洲。
再如效率低下的行政审批。谭笑间进一步指出，英特尔项目一再延期，除了和英特尔营收惨淡有关，还有被当地土地审批程序掣肘的因素。欧洲国家较缓慢的行政程序，正在阻碍其造芯计划。
默克集团执行董事会成员Kai Beckmann今年6月撰写的一篇文章提及，欧盟要振兴半导体行业，应该扩大欧洲在教育、研究方面的独特优势，同时必须消除官僚主义障碍，据报道，英特尔需要一辆卡车来交付其马格德堡工厂的审批文件。
从欧盟推出芯片法案到现在，欧洲造芯的优势和不足都很明显。
从产业链的角度看，欧洲在半导体制造设备、化学品、传感器、汽车芯片和功率半导体都有着领先全球的行业龙头，然而缺乏高端芯片设计公司（fabless厂商），所以在吸引高端晶圆厂落地时多少显得有心无力。反观台积电排除万难、不远万里赴美国投资建设4纳米、3纳米产线，除了拜登政府的补贴，自然也和英伟达、高通、AMD等fabless大客户的拉动有关。
在产业配套方面，欧洲的教育和创新体系在全球都有口皆碑，连库克都称赞苹果在德国的工程师团队是全球“创新的引领者”，但投资建厂要考虑的用工、用电、扶持政策等现实因素，欧洲的条件都称不上理想。
不久前，德国科技政策智库Interface在一篇分析欧洲芯片雄心的报告中指出，在过去的几年里，美国政府制定了基调和议程，欧盟在半导体和经济安全方面基本上处于被动模式。如果欧盟再不加快评估经济安全和产业发展之间的联系、制定长期发展战略，那只会离2030年半导体目标越来越远。
对欧洲来说，在大国的技术竞争中找准方向很重要。“我们看到欧方现在的一些负责人已经开始反思出口管制政策，包括欧盟外交与安全政策高级代表博雷利称赞了中国制度的成功，荷兰首相斯霍夫称要充分衡量出口管制的利益与风险。这是相比之前更为务实的表态。”谭笑间谈道，各国都可能会出于安全考虑限制一些技术的出口，但必须要符合国际规范、限制其范围。出口管制不是大国竞争的有效工具，只会干扰半导体技术的发展，使各方发展利益受损。
