10月16日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办，深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）拉开帷幕。展会将持续至10月18日。

　　本届湾芯展以“芯动未来、共创生态”为主题，设置晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区，展览面积约40000平方米，高规格举办20余场前沿技术论坛，吸引荷兰阿斯麦，美国应材、泛林、科磊，德国蔡司、默克，日本东电、尼康，以及北方华创、中微、华润微、方正微、江丰电子、拓荆科技等超过400家国内外半导体产业链上下游龙头企业参展，旨在搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合交流平台，从产业、技术、资本、人才四个维度构建湾区半导体产业健康发展体系，促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢。

　　开幕式上，由北方华创、深创投集团、粤芯半导体、中国集成电路创新联盟、深芯盟/深重投集团、复旦大学微电子学院、爱发科、江丰电子、国家第三代半导体技术创新中心等9家单位代表与会产业链上下链企业现场签署了半导体产业生态共建倡导书，以开放合作、市场导向、创新驱动、融合发展“四个坚持”共同打造合作共赢、共同发展的半导体产业生态圈。

　　高峰论坛上，方正微电子对外发布了最新研发的新品，恩智浦半导体、沪硅产业、华润微电子、高通中国、荷兰阿斯麦、蔚来汽车、拓荆科技等国内外半导体厂商、终端企业高管代表分别围绕产业发展趋势、生态集群构建、行业前沿技术等发表专题演讲，共商共建集成电路产业创“芯”未来。

　　16日下午召开的中国集成电路院长论坛邀请了清华大学、复旦大学、香港中文大学、天津大学、中山大学以及南方科技大学、深圳技术大学、深圳理工大学、电子材料院等集成电路学院院长围绕产教融合、人才培养等课题开展深入探讨，并由深圳市人才工作局相关负责同志作深圳人才政策宣讲。

　　湾芯展首日还同期举办了Chiplet与先进封装技术论坛、晶圆制造工艺与管理创新论坛、碳化硅与汽车半导体技术与应用论坛、半导体核心零部件创新发展论坛等10场前沿技术专业论坛。