封测龙头日月光11日披露营收情况。公司3月合并营收457.75亿新台币，环比增长14.5%，同比下滑11.95%。其中，封测及材料业务营收257.71亿新台币，环比增长11.2%，同比下滑15.6%。

　　今年一季度，日月光合并营收1308.91亿新台币，环比下滑26.2%，同比减少9.35%，Q1营收实际表现优于预期。同期封测及材料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。

　　日月光营运长吴田玉也给出了乐观展望，今年Q1客户持续去库存，叠加传统淡季影响，预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。

　　综合而言，德邦证券指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。随着今年下游需求复苏，封测行业有望逐季修复。

　　天风证券也给出了类似观点称，截至今年Q1，部分封测公司稼动率/订单已连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，预计订单或将于第二季度回升，有望逐季增长。

　　此外，除了传统需求之外，大算力时代下，Chiplet已成为不可或缺的关键一环，进一步推升对封测的需求。

　　其中，在封装领域，2.5D、3D Chiplet中高速互连封装链接及TSV等提升封装价值量，分析师预测较传统封装或提升双倍以上价值量；

　　在测试领域，小芯片数量增加，并行Die-to-Die接口基本都包含了大量IO引脚，或将提升测试难度及工作量。

　　库存方面，天风证券统计了三家封测公司数据称，连续增长5个季度之后，它们DOI已在去年三季度达到高点(63.4天)，Q4大幅回落至60.2天，这也意味着下游拉货提升行业周转率，释放复苏信号。

　　估值方面，券商认为头部封测公司正处于估值历史相对低位，看好在需求拉动作用下，重资产封测领域ROE回升，带来PB修复。数据显示，截至4月4日，长电科技、华天科技、通富微电收盘PB分别为2.5/2.5/2.1倍；上一轮(周期高点)长电科技/通富微电/华天科技PB估值均上涨至约4-6倍。