AI硬件的涟漪由算力芯片为中心扩散，逐步向光模块、铜连接延伸，现如今可能给封装材料带来变革。

　　今日有消息传出，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。受此消息影响，今日玻璃基板概念股盘中强势上涨，沃格光电（603773.SH）、三超新材（300554.SZ）、五方光电（002962.SZ）等多股涨停，惠柏新材（301555.SZ）、瑞丰光电（300241.SZ）、联建光电（300269.SZ）等跟涨。

　　一直以来，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产。值得一提的是，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月便已被提出，彼时英特尔还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。

　　如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。英特尔表示：“英特尔所推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。”

　　实际上，上述认知也并非英特尔的一家之言，从举措上不难看出，各厂商已纷纷踏上对玻璃基板的布局之路。

　　例如，近期三星电机计划将玻璃基板相关设备采购和安装提前到9月，试生产提前到今年第四季度开始，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。

　　苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。

　　而在早先时候，SK集团旗下SKC业已设立子公司Absolix，并与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。

　　那么，玻璃基板的优势究竟何在？

　　根据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的平整度，从而可增强曝光和对焦能力，其出色的尺寸稳定性则能在芯片互连中发挥自身优势。此外重中之重在于，相较于传统有机基板和硅基板，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。

　　据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。