11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行，来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展。中国半导体行业协会理事长陈南翔在致辞中指出，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面还面临一些变局和挑战。

　　看好中国半导体产业机会

　　行业专家看好中国半导体产业前景。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆半导体设备2023年销售额同比增长28.3%，实现逆势增长。半导体产业的新机遇包括人工智能发展带来的技术机遇，新能源车、物联网等新兴产业机遇以及新兴应用市场机遇。

　　美光中国区总经理吴明霞表示，在消费电子需求复苏背景下，预计全球和中国半导体行业前景较好，全球半导体市场规模明年将达到6000亿美元，2030年将达到1万亿美元。

美光中国区总经理吴明霞在大会上发言，本报记者郑萃颖/摄

　　人工智能发展带来新机遇

　　与会嘉宾们认为，人工智能将给半导体行业带来深远影响。中国半导体行业协会高级专家王若达表示，全球人工智能行业市场规模正在爆发式增长，AI芯片是人工智能的开端。过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。存量市场如手机、服务器等产品，半导体价值量持续提升；新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。

　　中国半导体行业协会副理事长、华大九天董事长刘伟平表示，AI已经广泛应用于电子设计自动化（EDA），未来还可以帮助完成模型优化、电路优化；结合数字孪生技术，还可以对芯片设计进行电路仿真、可靠性分析、功能仿真、形式验证等操作。

　　“但EDA数据普遍昂贵，AI大模型生成结果准确率常常不高。”他呼吁，加大研发投入，研发EDA专用的机器学习模型及大模型。

　　英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强表示，为应对行业发展趋势，Intel 18A芯片现已上电运行并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品，外部客户产品将于明年上半年完成流片。

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，半导体行业面临的挑战包括全球供应链重整，节能减碳与可持续发展等。其中，气候变化是二十一世纪全球面临的重大挑战，众多国家提出碳中和承诺，新能源汽车、绿色工厂、第三代半导体，为半导体产业带来发展机会。

　　据估算，生产一个2克重的计算机芯片，需要32公斤水资源，耗电3度；生产一片12英寸晶圆的耗水量约为4到5立方米，耗电1420度。全球绿色发展趋势也为可持续的设计、制造、封装技术带来机遇。

　　看好先进封装与DRAM产业

　　先进封装产业与DRAM产业规模还会上升。中国半导体行业协会高级专家王若达表示，封装市场方面，2023年，集成电路封装市场总价值为940亿美元，先进封装价值468亿美元，先进封装的市场份额占比49.8%。预计到2028年，先进封装市场价值达到786亿美元，占整个半导体市场价值的比例持续上升。

　　长鑫集电总经理刘延东表示，动态随机存储器DRAM（一种半导体存储器）是半导体产业中唯一达到千亿美元市场售规模的单品市场，长期占全球半导体产业市场规模的15%以上，预计2027年市场规模将增长至1800亿美元。我国是全球最大的DRAM市场，需求占全球三分之一。CFM闪存市场数据显示，2024年前三季度，全球存储市场规模累计达1202.25亿美元，同比增长96.8%。

　　本土企业正深耕半导体供应链。博览会上，深圳市梦启半导体装备有限公司总经理刘全益介绍，公司专注于超精密半导体削磨抛设备，比如博览会上展示的一台专门用于将晶圆背面减薄的设备，这类对最多可以将晶圆减薄至80微米。

　　制作硅半导体电路所用的晶圆片，在清洗、刻胶等环节，都需要在超高纯度的气体环境下进行，以提高芯片生产的良率和工序精准度。湖北玖恩智能科技是做高端工业气体提纯设备的企业，目前自主发明专利有40多项。

湖北玖恩智能科技市场负责人陶立刚介绍相关产品，本报记者郑萃颖/摄

　　湖北玖恩智能科技市场负责人陶立刚说，“以前企业不敢用新设备，我们先提供给厂家使用，经过两三年验证，技术指标完全达到标准，产品销售市场逐渐打开，目前已经出口到俄罗斯、印度尼西亚等海外市场。”

　　半导体产业资深人士指出，包括光刻机等一些国产高端设备性能已达到国际先进水平，但在走向市场化方面，仍需政策支持。