据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。

　　报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。

　　整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

　　扇出面板级封装具备多项优势，可容纳更多的I／O数、效能更强大、节省电力消耗。

　　值得注意的是，扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。

　　其中，中泰证券3月17日指出，在金属、玻璃和高分子聚合物材料基板中，玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，发展前景良好。其更好的热稳定性和机械稳定性，能够大幅提高基板上的互连密度，并且具备更好的电气性能，从而实现高密度、高性能的芯片封装。且玻璃基板具备超低平面度，可减少变形。

　　今年1月还有消息称，英特尔正与群创洽谈面板级扇出型封装合作。英特尔彼时已发布新一代玻璃基板先进封装解决方案，之后群创面板级扇出型封装接单报捷，英特尔正积极拉拢其合作。

　　并且，还有多家厂商也已展开布局FOPLP。

　　另据《科创板日报》不完全统计，A股中相关厂商还有：