财联社AI daily 9月12日讯本期AI daily早新闻主要内容有：壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记；工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》；罗永浩回应交个朋友卖“芬迪卡萨月饼”：致歉，退一赔三。
英伟达CEO：Blackwell需求太旺供不应求让客户关系变得紧张
英伟达首席执行官黄仁勋表示，热门芯片产品的供应有限使一些客户感到恼火，关系陷入紧张。他在旧金山举行的高盛技术会议上对听众说，“需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”黄仁勋告诉听众，客户对最新一代Blackwell芯片的需求强劲。英伟达将硬件的实体生产外包了出去，供应商正在努力赶进度。
OpenAI据悉正商谈以1500亿美元的估值筹集资金
据知情人士透露，OpenAI正在商谈以1,500亿美元的公司估值向投资者筹集65亿美元。新的估值不包括正在筹集的资金，已经远远高于该公司今年早些时候要约收购的860亿美元估值，巩固了其作为全球最有价值初创公司之一的地位。其中一位知情人士表示，OpenAI还在商谈以循环贷款的形式向银行借款50亿美元。知情人士指出，讨论仍在进行中，数字可能会发生变化。
李彦宏内部讲话：未来大模型差距会拉大距离理想还相差非常远
百度创始人李彦宏在和员工的交流中谈到，未来大模型之间的差距可能会越来越大。他称，大模型的天花板很高，现在距离理想情况还相差非常远，所以模型要不断快速迭代、更新和升级；需要能几年、十几年如一日地投入，不断满足用户需求，降本增效。
壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记
AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。官网资料显示，壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》
工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》。《通知》提出，到2027年，基于4G（含LTE-Cat1，即速率类别1的4G网络）和5G（含NB-IoT，窄带物联网；RedCap，轻量化）高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。
罗永浩回应交个朋友卖“芬迪卡萨月饼”：致歉，退一赔三
罗永浩在微博发文称，作为交个朋友聘请的首席监督官，他和公司一起，向购买了“芬迪卡萨月饼”的消费者诚挚致歉，退一赔三的钱款大概会在十个工作日内自动到账。今日稍早些时候，交个朋友直播间发布声明称，反复核查后发现，品牌方无法证明与奢侈品品牌芬迪卡萨存在实际关联；将对所有购买“芬迪卡萨月饼”消费者进行先行赔付，退一赔三。
余承东确认MPV发布计划，称现处于保密阶段
华为终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东确认MPV发布计划，表示现处于保密阶段。据此前消息，鸿蒙智行首款MPV或为与江淮汽车合作的尊界车型。
Vidu全球首发“主体参照”功能
由生数科技和清华大学联合研发的国内首个纯自研原创视频大模型Vidu迎来更新。9月11日，生数科技举办媒体开放日活动期间，Vidu全球首发“主体参照”（Subject Consistency）功能，该功能能够实现对任意主体的一致性生成，让视频生成更加稳定、可控。目前该功能面向用户免费开放。
美团在贵州成立歪马科技公司，注册资本2000万美元
爱企查App显示，近日，贵州歪马科技有限公司成立，法定代表人为程明，注册资本2000万美元，经营范围包括餐饮管理、新鲜蔬菜零售、日用杂品销售、互联网销售、供应链管理服务等。股东信息显示，该公司由美团香港有限公司全资持股。
三星电子计划在全球裁员
三星电子将裁减多达30%的海外行政人员，裁减约15%的海外销售和营销人员。该计划将在今年年底前实施，将影响到美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。
甲骨文称公司可获得多达131,072块Blackwell芯片
甲骨文宣布推出Zettascale云计算集群，称公司可以获得英伟达多达131,072块Blackwell芯片。
日拟建全球首台“泽级”超级计算机
日本近日宣布，将于明年开建全球首台“泽级”（zetta，意为数量级1021）超级计算机。一旦完全投入运行，这台超级计算机的峰值运算速度将达到1021次浮点运算/秒，为目前世界最强大超级计算机的1000倍。
iPhone 16 Pro Max机型或占总销量35%
市场研究机构TechInsights发布报告，预计iPhone 16系列的出货量将超过其前代产品，2024年全球出货量预计将达到7300万台。此外iPhone 16 Pro Max预计将成为iPhone 16系列销量最高的机型，占总销量的35%，机构称这得益于其更大的显示屏、A18 Pro芯片以及对高端用户的吸引力。
马斯克：特斯拉2025年末批量装备Dojo 2 AI训练芯片
马斯克在出席All-In Summit 2024活动时表示，特斯拉的下代AI芯片Dojo 2将于2025年末批量装备。马斯克表示在特斯拉的AI基础设施结构中Dojo负责模型训练，而车端芯片负责模型推理。特斯拉未来将推出数代Dojo芯片，预计2025年末实现批量装备的Dojo 2可与英伟达B200 AI训练系统在一定程度上具有可比性。
微软首席执行官Nadella将于9月16日讨论Copilot的下一阶段。
