席卷一年半后，AI浪潮的浪头终于正式抵达了个人PC市场。
6月4日，以“AI串联，共创未来”为主题的COMPUTEX 2024正式开展。作为全球消费电脑市场的大型盛会，AI PC成为本届大会的焦点。就在5月下旬，微软于开发者大会上正式推出了“Copilot+PC”，AI PC的元年号角自此奏响，而产业链的跟进就此备受关注。
在众多备受瞩目的主角中，高通无疑是最为特殊的一个。作为智能手机平台领域当之无愧的霸主，高通多年来在PC市场一直未有太大斩获，直到2023年10月，高通推出了面向个人电脑市场的骁龙X Elite处理器，而且出手就是与风头正劲的微软携手，剑指即将被AI变革的PC产业。
在微软最新推出的Copilot+ PC中，Surface Laptop和Surface Pro将成为主力机型，两款新品分别搭载了高通骁龙X Elite和骁龙X Plus，替换了英特尔的酷睿Ultra处理器，虽然微软表示后续也将上线英特尔和AMD芯片的版本，但这也首次让业界关注到高通在PC侧展现的野心。
在本届COMPUTEX开幕的前一天，高通公司总裁兼CEO安蒙展示了高通将与宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等七大PC厂商联合推出的首批22款基于骁龙X Elite和骁龙X Plus平台的Copilot+ AI PC笔记本产品。
“PC正在被重塑。骁龙X Elite和Copilot+的结合正在为PC开启一个崭新的时代。”安蒙表示，骁龙X系列与Copilot+的结合是Windows最重要的转型之一，其意义不亚于Windows 95的诞生。
高通发力AI PC
被微软优先相中，骁龙X Elite的优异性能是主要原因之一。测试数据表明，功耗方面，骁龙X Elite处理器拥有12个核心，这使得其Oryon CPU在基准测试中，单线程性能领先竞品达51%，在同等性能下功耗低了65%。
同时，搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的设备目前独家支持Copilot+ PC体验，可提供长达多天的电池续航、出色的每瓦特性能，以及面向笔记本电脑的NPU赋能的终端侧AI体验。
安蒙强调，NPU作为关键的差异化因素，使搭载骁龙X系列的PC具有卓越性能，并让Copilot+体验成为可能。将AI工作负载从CPU和GPU转移到NPU，可在显著提升性能的同时降低功耗。
技术演示显示，骁龙X Elite采用的NPU为笔记本电脑提供了卓越的NPU每瓦特性能，与M3相比高达其2.6倍，与酷睿Ultra 7相比高达其5.4倍。而其内置的高通自研Hexagon NPU，更具有高达45 TOPS的超高算力，使得在终端侧运行超过130亿个参数的生成式AI模型成为可能。
除硬件之外，安蒙还介绍了高通技术公司用于创建下一代AI应用的行业领先的开发工具。在开发方面，高通AI Hub让开发者只需5分钟就能在骁龙PC上部署AI模型，无论是针对自有模型还是高通模型库中的预优化即用型模型，都可以实现。此外，高通还发布了全新的Windows骁龙开发套件。
各路芯片巨头跟进
除了高通外，紧随微软部署Copilot的各路PC芯片巨头也都在本届COMPUTEX上高调宣布了相关计划。
6月3日，英伟达宣布RTX系列显卡将大力支持微软的全新Copilot+计划，英伟达创始人黄仁勋表示，该计划旨在为Windows 11系统带来一系列强大的本地化功能。同时，去年发布的Blackwell芯片开始投产，并将于2025年推出Blackwell Ultra，此外，英伟达下一代AI芯片架构平台名为Rubin，采用HBM4芯片，预计将于2026年推出。
黄仁勋还宣布，将推出推理模型微服务NVIDIA NIM，以部署在云、数据中心或工作站上，并且开发者能够轻松地为Copilot、ChatGPT等构建生成式AI应用，所需时间从数周缩短至几分钟。
英特尔发布了具有E-core的Xeon 6平台和处理器产品，这也是为Intel 3制程下的首款产品。CEO基辛格表示，和前代相比，Zeon 6处理器在云端和超大数据中心的性能提高4.2倍，媒体转译的每瓦性能提高2.6倍，机柜尺寸可缩小三分之一，并可节省8000兆瓦时（MWh）电力。
基辛格表示，今年稍晚，英特尔将推内核加倍的Zeon E-Core处理器，内核数将增至288个。由于企业有许多数据未加以挖掘，结合Zeon和检索增强生成（RAG），以及大型语言模型（ LLMs），可以释放出相关潜力。
AMD方面则宣布，将于今年7月推出搭载Zen5架构的AMD锐龙9000系列桌面处理器（Granite Ridge）首批产品，同时发布了AMD Ryzen AI 300系列APU，以及Radeon PRO W7900DS工作站显卡。
“这是一个令人无比振奋的时刻，AI的快速及加速采用正在推动（市场）对高性能计算平台需求的增长。”AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰表示。
此外，AMD还发布了X870和X870E芯片组，并展示了号称“全球最强数据中心CPU”——第五代EPYC “Turin”芯片的Demo，该芯片提供至高192核心、384线程，将在今年第四季度出货。
