在正在举办的2024湾区半导体产业生态博览会上，恩智浦、高通、阿斯麦、蔚来等半导体厂商和终端设备企业的高管代表，围绕半导体产业发展趋势、生态集群构建、行业前沿技术等话题，共商半导体产业未来。

消费电子变革驱动半导体行业转型升级

　　“‘AI+5G’带来消费电子变革，加速终端设备的性能升级和换机周期，是驱动半导体行业发展最强劲的因素。”高通全球高级副总裁盛况说。

　　当前，多元化的应用场景对半导体行业的发展提出了新的要求。在盛况看来，更高的算力、更低的功耗、更好的延时正在成为行业共识。

　　“我们能做的就是不停地提高工艺、改进封装技术，改变半导体进化的方式和结构。具体而言，AI推动芯片设计的计算架构发生改变，过往算力模块主要搭载至云端，如今终端侧搭载的CPU、GPU、NPU等均被赋予了计算能力。”盛况说。

　　在以手机、新能源汽车为代表的细分领域中，半导体正在发生的转变更加直观。

　　恩智浦半导体全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟认为，随着“软件定义汽车时代”的到来，汽车中软件及电子/电气架构的复杂性正呈指数级上升，汽车作为一个对安全要求极高的边缘移动终端，也面临诸多挑战和不确定性。新兴车企设计周期加速，新车型快速推出，也使汽车芯片厂商在供应链中扮演的角色发生转变，正从汽车零件提供者变成系统厂商。

　　同时，在AI浪潮的驱动下，以智能手机、医疗保健为代表的消费类细分市场的需求日益增长。这些新兴的应用场景如星星般密布于半导体市场的广袤苍穹之中。“作为一家芯片企业，我们看到了更多的市场需求。”李廷伟说。

万亿美元市场临近

半导体产业逐渐复苏

　　包括恩智浦、高通、阿斯麦在内的多家半导体行业公司的高管均在演讲中提及，伴随人工智能、5G、物联网等新兴技术的高速发展和推广应用，半导体产业正逐渐迎来复苏。预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1万亿美元。

　　在阿斯麦市场总监陶婷婷看来，半导体产业已经来到发展的拐点。“手机和PC端的需求增量有放缓趋势。未来十年，数据中心板块、汽车板块、工业板块将是推动半导体市场增长的重要引擎。”

　　此外，蔚来联合创始人、总裁秦力洪判断，智能电动汽车数量多、增长快、单价高、种类多，将是半导体行业创新和应用的最佳领域。

　　据了解，2017年至今，蔚来汽车每一辆全车搭载的芯片数量从3200颗增长至4200颗。“随着智能电动汽车、新能源汽车市场渗透率的提升，芯片的使用数量将更多。万亿美元的‘前景’仍然低估了半导体产业的未来。”秦力洪说。

　　秦力洪说，一辆燃油汽车的半导体器件采购金额为200美元—300美元，普通电动车的为1000美元—1500美元，高端智能电动汽车的达到2500美元—5000美元。这意味着，仅汽车行业就能支撑起半导体行业万亿美元的市场规模。