9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，本次大会汇聚全球科技领袖，新思科技与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。

　　新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示，新思科技很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用，以及下一代开发者培养实践。

　　“从2019年的‘在一起，我们改变世界’，到今年的‘在一起，共创万物智能时代’，新思科技特别为芯片开发者们定制了一个技术碰撞、聚力创新的平台，将全球创新趋势与产业发展相融合，将科技创新落实到AI、智能汽车、智能制造等产业升级中，推动新质生产力的持续涌现和快速发展。”葛群在会上表示，新思科技将加速技术创新步伐，与千行百业、与开发者要一起打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。

　　新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）在主旨演讲中强调了新思科技对于创新的重视和承诺：“三十多年来，我们不断超越自己，致力于加速科技创新，以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”

　　盖思新表示，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来。与此同时，半导体行业也面临着芯片复杂性日益增长、生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战。为此，新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式，通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案，全面助力AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战，大幅提升他们的研发能力和生产力。

　　在高峰对话环节，博世（中国）投资有限公司总裁徐大全、蔚来智能硬件副总裁白剑、沐曦联合创始人兼软件CTO杨建、新思科技中国区副总经理姚尧、知名科技博主老石等就产业合作、塑造万物智能生态展开讨论。

　　本届开发者大会特别策划了“12+2”场技术专题论坛。其中， “万物智能”特别论坛深入挖掘万物智能时代创新的关键技术；“高校专场”论坛邀请了来自上海交大、西南交大等多所高校的学者，为开发者们带来了前沿学术研究和新思科技三十多年来在产学研结合方面的丰富实践。

　　新思科技（Synopsys, Inc.）一直致力于加速万物智能时代的到来，为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案，产品涵盖电子设计自动化（EDA）、半导体IP以及系统和芯片验证。