6月17日，有消息称，台积电3纳米制程代工价涨幅或在5％以上，先进封装2025年度报价也约有10％-20％涨幅。

　　此前，台积电上述工艺已经获得苹果、英伟达等七大客户的订单，产能处于供不应求状态，预期订单满载状态将持续至2026年。

　　对于涨价情况，台积电曾在不久前公开回应，“公司的定价始终以策略为导向，而非以机会为导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。”

　　在本月4日的台积电股东大会上，刚刚全面掌舵公司的新任董事长魏哲家已就涨价的想法向市场“吹风”。他称目前所有的AI半导体全部是由台积电生产，而自己也正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格。

　　当前，已有台积电3纳米的客户提高了相关产品的市场报价。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，预计于2024年下半年量产的高通SM8750 （Snapdragon 8 Gen 4）芯片报价约较目前的旗舰芯片SM8650（Snapdragon 8 Gen 4）高25%-30%至190-200美元。之所以涨价，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。

　　分析认为，台积电代工工艺的涨价对于苹果iPhone 16、英伟达RTX 50系列显卡以及搭载高通骁龙8 Gen 4的一众安卓旗舰手机用户来说都不是好消息，用户必将成为分摊这一成本主要群体。