当地时间7月18日，台积电披露2024年第二季度业绩报告。数据显示，该公司在该季度的合并营收达到了6735.1亿元新台币（约1500亿元人民币），高于分析师预期的6575.8亿新台币；净利润为2478.5亿元新台币（约550亿元人民币），超过预计的2388亿新台币。

　　南都湾财社记者注意到，相比去年同期，台积电的营收增长了40.1%，净利润和每股盈余分别增长了36.3%。而在今年第一季度，公司营收环比增长了13.6%，净利润增长了9.9%。

　　台积电的业绩增长主要得益于全球科技行业的持续复苏以及对高性能计算、5G通讯、人工智能和汽车电子等新兴市场的强劲需求。

　　在台积电2024年第二季度的晶圆收入中，3纳米（nm）制程技术在第二季度贡献了晶圆销售金额的15%，据悉，目前3nm工艺的应用场景主要是高端手机，随着高通、联发科等更多高性能计算（HPC）客户在2024年采用3nm技术，其增长有望持续。

　　而5纳米制程则占据了全季晶圆销售金额的35%，7纳米制程也贡献了17%的份额。这意味着，台积电的先进制程（包括7纳米及更先进技术）的营收总额占到了全季晶圆销售金额的67%，成熟制程芯片（28纳米及以上）约占23%。值得注意的是，下季度台积电晶圆收入有望继续上涨，今年6月份，台积电宣布对旗下代工服务涨价，主要针对先进制程工艺，3纳米和5纳米是重点目标，其中3纳米和5纳米的AI产品涨价5%-10%，非AI产品涨价至多5%，先进封装价格将上涨15%-20%。

　　台积电财务资深副总经理暨财务长兼发言人黄仁昭表示，第二季度业绩超预期增长由市场对3纳米和5纳米的大量需求拉动，预计2024年第三季度业绩也会受到智能手机和AI对台积电先进制程的大量需求支撑。

　　实际上在财报中，台积电也披露了对2024年第三季度的业绩展望，预计收入将达到224.00亿-232.00亿美元；毛利率为53.50%-55.50%；营业利润率为42.50%-44.50%。

　　台积电二季度财报显示，HPC（高性能计算）业务依然是其最大营收来源，包括GPU、CPU、AI加速器等，对总收入贡献首次超过一半达到52%。智能手机相关业务占总收入的33%，增长率较前一个季度下滑了1%。

　　值得一提的是，台积电的2纳米也已提上日程。 在业绩会上，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，3nm芯片需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。据其介绍，负责2nm代工工艺的N2工厂目前建设进展顺利，2nm制程计划2025年实现量产。

　　对于投资者关心的CoWoS封装技术产能和利润问题，魏哲家表示，产能将持续不足，但台积电将尽一切努力提高产能，可能在2024年和2025年实现产能翻倍，“AI芯片带动台积电CoWoS先进封装需求持续强劲。预计今明两年CoWoS产能都将翻倍增长，以期到2026年能够实现供需平衡。”同时，CoWoS的毛利率也会因为规模经济和成本降低而在近两年内有大幅提升。