半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试所组成,点胶工艺在半
$北证50(SZ899050)$ 半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试所组成,点胶工艺在半导体封装环节起到了不可或缺的作用。芯片封装系将芯片用胶粘剂贴装到封装基板上进行固定,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封,达到固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
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