$深圳华强(SZ000062)$  海思即将推出的芯片：

在首届华为海思全联接大会上，可能会有以下几类芯片亮相：

麒麟系列手机芯片：海思的麒麟芯片在智能手机市场具有较高的知名度和影响力，以其出色的性能、功耗控制和拍照能力等受到关注。

昇腾系列 AI 服务器芯片：主要用于人工智能计算领域，为各种 AI 应用提供强大的算力支持，比如在智能安防、自动驾驶、数据分析等场景发挥重要作用。

鲲鹏系列 CPU 芯片：可应用于服务器、数据中心等场景，具备高性能、高可靠性等特点，助力企业级的信息化建设和数字化转型。

巴龙系列基带芯片：在移动通信领域，巴龙基带芯片为设备提供网络连接能力，支持 5G 等多种网络制式，确保高效、稳定的数据传输。

此外，从预告中透露的信息来看，此次大会可能还会展示在芯片创新技术方面的成果，如穿透发光与 3D 堆叠封装技术，这些技术可能会应用于上述各类芯片中，以提升芯片的性能、集成度等。但具体会有哪些芯片以及它们的详细特性和功能，还需等待大会召开时的官方发布和介绍。