中兴通讯：
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公司一直以来都重视研发资源的投入和研发效率，公司研发投入主要考量两个方面，一方面是底层核心技术和产品代际演进，确定性强的如底层芯片、算法和架构能力，以及公司的“连接”产品基本都属于这类，是公司经营和核心竞争力的基本面，这部分需要向下扎根，长坡滚雪球，以长期高强度投入获得叠加优势，以量变赢质变；另一方面是需要灵活匹配客户潜在需求的创新和产品，也是公司的核心增量，除共享底层核心能力之外，这部分技术和市场都处于高速发展迭代期，普遍具有不确定性，需要“多快好省”的灵活适配、快速推出、敏捷迭代，与客户和市场共同打磨。
公司的研发投向及成果重点聚焦于底层核心技术、数字基础设施以及价值专利布局。
（1）在底层核心技术领域，公司在芯片、操作系统、数据库等底层核心技术坚持自主创新。
在芯片方面，公司具备业界领先的芯片全流程设计能力；在操作系统方面，公司工业级操作系统在实时性、可靠性、安全性处于业界领先水平。在数据库方面，公司GoldenDB分布式金融数据库，可达到99.9999%的高可靠性，支持10亿级用户容量。
（2）在数字基础设施领域，积极拓展“连接”、“算力”。
①在连接方面，公司已经实现关键技术和产品竞争力业界数一数二。
无线产品，竞争力持续领先，公司依托以芯片、算法、架构为核心的强大底层能力，打造高效、智简、绿色的移动通信网络。公司深耕5G场景，以多频、多模和高集成度、高能效的特性，构建卓越网络，全系列UBR、AAU实现全频、全域的产品和频段的自由组合，新一代Super-N 2.0功放，功耗低、体积小、重量轻，核心性能指标业界领先。公司在5G-A形成六大解决方案，发布业界首款128TR AAU，超10Gbps容量业界最高，单发单收实现通感一体，助力低空经济。
有线产品，固网产品竞争力保持领先，50G PON方案已在全球30多家运营商测试试点，加速成熟商用；承载产品竞争力快速提升，公司推动400G OTN超长距传输迈向商用，发布业界首个800G OTN可插拔光模块，发布115.2T大容量、高密度核心路由器。
②在算力方面，公司正加大算力产品和方案的研发投入。
算力基础设施，快速拓新，推出多款异构平台智算服务器、高性能存储、训推一体机，以及新一代高性能数据中心交换机等系列产品，灵活高效构建智算集群；发布新一代数据中心全液冷解决方案，实现超高密度制冷，大幅降低数据中心PUE，打造极致节能的绿色数据中心。
大模型，积极跟进，目前已自研星云大模型，形成1个基础大模型、N个领域大模型、X种应用的1+N+X体系，并持续关注大模型领域前沿发展路径。星云大模型拥有十亿到千亿不同参数规模，支持多模态的输入输出，以模型量化技术降低推理资源需求。
（3）在价值专利布局领域，公司位列全球专利布局第一阵营，是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。
截至2023年12月31日，公司累计申请约8.95万件全球专利、历年全球累计授权专利约4.5万件。其中，在芯片领域，目前已拥有近5000件专利申请，其中超过2000件已被授权。公司持续向ETSI披露5G标准必要专利，有效家族数量稳居全球第四。
2024年，公司将继续强化研发能力，拓展5G-A创新、应用及实践、持续强化全光网络以及算力基础设施、大模型研发等领域，积极布局前沿技术和价值专利，以创新驱动发展，持续为行业贡献领先技术与产品。
相信我们在创新领域不断前行，能够给投资者带来更大回报。