随着AI、大数据、5G 狂飙突进，芯片性能与集成度亟待跃升，传统封装术捉襟见肘。

值此之际，先进封装技术崭露头角，化身半导体产业创新的强劲引擎！

于半导体核心链中，先进封装举足轻重，其能升华芯片性能，乃国内半导体企业突围之匙。

当下，先进封装市场应用规模持续拓展，增速远超传统封装。

据 Yole 预测，至 2026 年，先进封装将与传统封装并驾齐驱，各占半壁江山，且于 2027 年规模可达 572 亿美元，势不可挡！

台积电：先进封装的先锋巨擘！早在 2008 年就布局，成立专属部门攻坚，如今约 10% 资本开支力挺。CoWoS、InFO、SoIC 技术矩阵已然成型。

TrendForce 放言，其 2024 年 CoWos 产能暴增 150%，伴随 HBM 演进，2025 年产量或再翻番，英伟达订单占近半壁江山！

国信证券：国内厂商虽短期获益有限，然早有筹谋，中长期或迎大丰收！

A 股 封测王者紧追先进封装浪潮，全力布局。

并购重组，成深入先进封测之捷径，诸多龙头借此扩土开疆，资本棋局风云变幻，谁将笑傲江湖？