山子高科本身不具备HBM封装能力，但它通过大股东旗下的浙江禾芯集成电路有限公司间
$山子高科(SZ000981)$ 山子高科本身不具备 HBM 封装能力，但它通过大股东旗下的浙江禾芯集成电路有限公司间接拥有相关封装能力。浙江禾芯集成电路有限公司专注于 HBM 先进封装技术，一期项目已在2022年9月于嘉善县经济开发区正式投产，建成后达到年产3400万颗先进封装的生产能力，其业务规划的二期和三期以 SiP、2.5D/3D 封装为主，而这些正是 HBM 封装的关键技术.
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