公告日期:2024-08-19
广州广合科技股份有限公司
证券代码:001389 证券简称:广合科技
广州广合科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-15
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会
别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
√其他 (网络会议)
参与单位名称及人 东北证券、长城基金(因采取网络会议形式,参会者未 员姓名(排名不分先 签署书面调研承诺函。但在交流活动中,我公司严格遵
后) 守相关规定,保证信息披 露真实、准确、及时、公平,
没有发生未公开重大信息泄露等情况。)
时间 2024 年 8 月 19 日10:00-11:00
地点 广州广合科技股份有限公司会议室
公司接待人员 副总经理、董事会秘书:曾杨清
证券事务代表:陈炜亮、黄淑芳
一、公司 2024 年上半年经营情况:
2024 年上半年,公司实现营业收入约 170,558.35
万元,同比增长 45.50%,实现归属于上市公司股东的净
利润 31,938.71 万元,同比增长 102.42%。
投资者关系活动主
要内容介绍 2024 年第二季度,公司实现营业收入约 92,122.60
万元,环比增长 17.45%,实现归属于上市公司股东净利
润 17,430.10 万元,环比增长 20.14%。
2024 年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇
率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持
广州广合科技股份有限公司
以技术创新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受上半年行业订单需求回暖影响,公司紧跟市场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。
2024 年上半年,公司 EGS 平台服务器产品出货占比
继续提升,BHS 和 Turin 平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了 Oak 平台和 Venice 平台样品的试制。全面参与客户 UBB、I/O 等 AI 产品的量产项目,报告期内公司加大了 PCIe 交换板和 OAM 板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂 HDI 能力提升,以应对当前的 BMC 及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。
报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随 AI加速演进及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司 2024 上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。
二、行业及服务器市场业务情况:
进入 2024 年,PCB 需求有所好转,行业修复明显,
主要得益于 AI 及汽车电子领域需求保持高位,同时下游
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消费电子等领域需求亦有改善。
从中长期看,AI 推动的下游需求增长将继续拉升高
频高速板、HDI 板、IC 载板等高端 PCB 需求,成为 PCB
增长的主要动力。预计封装基板、HDI 板、18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增……
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