通常来说,一款高端芯片前端和后端设计要耗1~3年,设计完成后流片环节需要3~6个
通常来说,一款高端芯片前端和后端设计要耗1~3年,设计完成后流片环节需要3~6个月,其间还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片,还需经过3~12个月的产品测试调优,才能开启量产。
如果今年流片成功,大概也要明年才能开启量产。
拿出产品后,也许就有了自我造血的能力,那么这个能力能否匹配现在的估值?
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