#军工股狂飙！机构：将迎3年反转期# 2.5D/3D 封装技术就像是芯片的 “升级建筑”。

从空间利用来讲，传统芯片封装是一层，它能变成多层，平面和垂直方向都能放芯片，放得更多

在数据传输上，2.5D 封装里有个像高速路的硅中介层，让芯片间数据传得更快；3D 封装则是把芯片叠起来，数据传输近在咫尺，瞬间可达

对于电子产品，在手机里能让芯片组合更紧密，手机变小变快，游戏、拍照体验更好；在服务器里，空间利用更高效，数据处理又多又快。

对人工智能领域，这种技术能让芯片一起工作，快速处理海量数据，让人工智能产品，像机器人，学习和决策的速度大幅提升，变得更聪明。算是技术性突破，可量产了。有预期潜力。

提升系统性能：使得系统性能得到质的飞跃。这有助于推动半导体行业向更高性能、更低功耗的方向发展，满足不断增长的市场需求，如大数据处理、人工智能、5G 通信等领域对高性能芯片的需求。

促进异构集成：该技术能够将不同工艺、不同功能的芯片集成在一起，实现异构集成。例如，将逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等集成在一个封装内，形成一个完整的系统级解决方案。这种异构集成能力为半导体系统设计提供了更大的灵活性，加速了产品创新，降低了系统设计成本和复杂性。

推动行业发展：2.5D/3D 封装技术的发展促使半导体产业链升级和协同创新。从芯片设计公司需要重新规划芯片架构以适应封装技术的变化，到封装测试企业需要投入大量资金研发和改进封装工艺、设备，再到材料供应商需要提供高性能的封装材料，整个产业链在技术创新的驱动下不断发展壮大，提升了全球半导体产业的竞争力。

这都是被外鸟逼的，台积电以后可以棍了。#A股重返3400点，下一个关口在哪？# #Meta智能眼镜应用下载量爆炸式增长# 

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