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Mstech】铜互联大跌点评，CPO真实进展如何？

领导好，今日tw媒体报道台积电的CPO突破新闻，致使板块大幅调整。我们认为，该报道对CPO进展有所夸大，今日铜互联赛道被错杀。

1⃣台积电进展如何？

前期EIDM大会上，台积电展示了其硅光平台COUPE的器件库，其中包括MRM，但不含MZ，即＃TSMC采用微环方案。而今日的台湾媒体报道，我们推测有部分信息来自EIDM大会，所以显得真假难辨。

具体到台积电的CPO进展，我们建议参考其于北美技术论坛公布的官方路线图，即＃2026年正式推出，采用6.4Tbps OE on Substrate方案。

2⃣CPO普及的门槛在哪儿？

1、技术投入：

（1）高密度的PIC设计，16路/32路的调制器等，存在良率的问题

（2）博通Bailly系列芯片采用了光纤可拆卸技术，但商用还有相当距离；

（3）OE高密度封装难度大；

（4）Switch和OE封装的大尺寸有机基板存在翘曲问题

2、产业链投入决心，终端用户担心的可靠性、可维护等问题

3⃣回到现实，Scale-Up靠什么？

＃答案是DAC+AEC铜缆。

无论是GB300、Rubin，机柜内连接的方案依旧是铜，并未看到有其他方案的可能性。

继续看好铜互连产业链：博创科技、沃尔核材、兆龙互联、瑞可达等