公告日期：2024-08-27

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-055
通富微电子股份有限公司

关于质量回报双提升行动方案的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）认真践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，为提升公司治理质量和投资价值，提振投资者信心，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，具体方案如下：

一、专注主业，深耕集成电路封装测试领域

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，同时，公司通过并购与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。

公司不断优化产品结构和客户结构，提升公司核心竞争力和盈利能力，努力为股东创造更多价值。公司扬长补短，积极调整产业布局，不断技术创新，加强管理，持续服务好大客户，公司的苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩大先进产品市占率，在市场、人力、营运等各方面收获良好的效益。2023 年，公司实现营业收入 222.69 亿元，同比增长3.92%。根据芯思想研究院发布的 2023 年全球委外封测榜单，在全球前十大封测企业 2023 年营收普遍下降的情况下，公司营收略有增长。2024 年第一季度，公司实现营业收入 52.82 亿元，较上年同期增长 13.79%；实现归属于上市公司股东的净利润 0.98 亿元，较上年同期增长 2,064.01%。2024 年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升；同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。预计 2024 年 1-6 月归属于上市公司股东
的净利润盈利 28,800 万元至 37,500 万元，同比上年增长 253.44%-299.79%。
未来，公司将持续专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司奉行长期主义的战略定力与艰苦奋斗的实干精神，鼓舞全体员工不断进步，追求卓越。未来我们的目标是，突破固有思维，挑战不可能；强化复盘管理，打造学习型组织；加快实现高水平科技自立自强，推动企业高质量发展，以能力的确定性应对外部环境的不确定性。

二、持续加大研发投入，发展新质生产力

公司坚持自主研发，建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发
工作。

作为国家高新技术企业，公司在发展过程中不断加强自主创新，先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。超大尺寸
2D+封装技术及 3 维堆叠封装技术均获得验证通过；大尺寸多芯片 chip last 封
装技术获得验证通过；国内首家 WB分腔屏蔽技术研发及量产获得突破。2021年，公司作为主要参与完成单位、石磊总裁作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖。

最近三年（2021 年至 2023 年），公司累计研发投入 35.47 亿元，占同期营
收的比重为 5.96%。同时，公司在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布
局。截至 2023 年 12 月 31 日，公司累计国内外专利申请达 1,544 件，先进封装
技术布局占比超六成；公司……
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