8月26日晚间，通富微电披露“质量回报双提升”行动方案。具体方案包括：专注主业，深耕集成电路封装测试领域；持续加大研发投入，发展新质生产力；重视投资者回报，现金分红保障股东共享公司发展成果；加强投资者沟通，传递公司价值；完善公司治理，坚持规范运作，提高信息披露质量等。

　　通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

　　近年来，公司不断优化产品结构和客户结构，提升公司核心竞争力和盈利能力，努力为股东创造更多价值。2024年上半年，通富微电积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升；同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024年上半年，公司归母净利润预盈2.88亿元至3.75亿元，同比增长253.44%至299.79%。

　　作为国家高新技术企业，通富微电在发展过程中不断加强自主创新，先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过；大尺寸多芯片chip last封装技术获得验证通过；国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产获得突破。2021年至2023年，通富微电累计研发投入35.47亿元，占同期营收的比重为5.96%。

　　与此同时，通富微电持续践行“以投资者为本”的发展理念，高度重视对投资者的合理投资回报，致力于以良好的经营业绩为股东创造持续稳定的投资回报。2021年至2023年，公司向股东分配的现金红利超1.6亿元。

　　通富微电表示，2024年，公司将控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，牢牢抓住产业机会，把握战略机遇期，从量的蓬勃发展，调整为量的适度增长以及质的全面提升。公司继续以发展新质生产力为抓手，提升传统产品竞争力，大力发展新兴产品，谋划布局未来产品，以创新驱动发展，以科技引领未来，从而全面实现通富高质量发展的战略目标。