公告日期:2024-08-29
证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2024-058
通富微电子股份有限公司 2024 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 通富微电 股票代码 002156
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称(如有) 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋澍 丁燕
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
电子信箱 tfme_stock@tfme.com tfme_stock@tfme.com
2、报告期内公司从事的主要业务
(1)公司主要业务情况
公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。
公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地,实现了高效率和高质量的生产能力,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作,致力于成为国际级集成电路封测企业,通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施,不断提升公司的核心竞争力和
市场地位。同时,公司也将积极响应国家产业政策导向,依托国家产业基金的支持,抓住集成电路产业快速发展的历史机遇,为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内,公司的经营模式未发生变化。
(2)公司所处行业情况
1)2024 年上半年半导体市场情况
在信息技术发展的浩瀚星空中,半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰,更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业,它们不仅承载着技术创新的重任,更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。2024 年以来,全球半导体行业呈现温和复苏态势。据半导体行业协会(SIA)统计,2024 年上半年全球半导体销售
额较 2023 年同期增长;从单季度看,2024 年 Q2 全球半导体销售额同比及环比均实现增长,行业呈现持续改善态势。同
时,半导体行业协会(SIA)预计 2025 年全球半导体销售额亦将实现大于 10%的增长。
图表:2015-2025 年全球半导体销售额及预测(单位:亿美元)
来源:SIA
具体而言:
半导体行业在经历了 2022-2023 年的去库存后,2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC 设计公司和半导体经销商的库
存周转在 2023 年 Q1 达到高点后,连续三个季度下降,并在 2023 年 Q4 触底,2024 年 Q1 末平均周转天数较去年同期减少
了 69.78 天,表明行业去库存进展顺利。
从下游应用领域看。AI 需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回……
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