8月28日晚间,通富微电(002156)发布2024年半年度报告,上半年实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;归属于上市公司股东的净利润3.23亿元,同比扭亏为盈;基本每股收益0.213元。
作为半导体封测龙头之一,公司的发展与半导体产业景气度密切相关。报告显示,上半年,半导体行业呈现复苏趋势,人工智能等技术及应用促进行业快速发展。通富微电产能利用率持续提升,中高端产品营业收入明显增加。今年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度,均明显增长。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,带来整体效益显著改善。
行业需求回暖,AI算力驱动增长
半导体行业在经历了2022年—2023年的去库存后,2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。上半年,消费电子复苏信号显著,为封测市场带来需求反弹。同时,高性能运算和AI等新兴技术的快速发展,也为封装测试行业带来了新的增长点。
从消费电子市场来看,上半年,全球智能手机销量5.75亿部,同比增近7.2%;中国2024年“6·18”购物节智能手机销量同比增长7.4%。通富微电持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高。
特别是新兴产品方面,在国产替代的驱动下,公司系统级(SiP)封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模;同时,存储器(Memory)、显示驱动(Display Driver)、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50%的高速增长,展现了强劲的市场竞争力和生产效率。
从AI芯片市场来看,根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29%。随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等龙头企业多年的合作积累与先发优势,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。
研发投入同比增长9.35%
半导体技术难度高、研发时间长,企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。通富微电在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极布局。报告期内,公司研发投入达到6.72亿元,同比增长9.35%,在新技术、新产品的研发和应用方面取得积极成效。
具体来看,公司针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,进一步提升芯片可靠性。基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,不断开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。
截至2024年6月30日,公司累计国内外专利申请达1589件,其中发明专利占比约70%。同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,快速切入高端封测领域,为进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。
展望下半年,通富微电认为,消费市场仍然会维持复苏状态,同时算力需求将保持增长。工规和车规市场已逐步触底,工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司在汽车电子领域已深耕20余年,与国际一流汽车半导体厂商深度合作,积累了丰富的经验,在汽车电子领域的份额占比保持领先,并逐年提升。同时,公司在持续夯实欧美头部客户的基础上,积极开拓国内市场新客户,扩大国内市场营收。