台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增
$通富微电(SZ002156)$ 台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随，国内企业均有布局跟进。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
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