1、美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂
据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。”
目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。
利好板块：存储芯片
相关概念股：东芯股份 普冉股份、深南电路、英唐智控、佰维存储、$兆易创新(SH603986)$
2、禾赛科技：未来机器人激光雷达市场或超车载
禾赛科技机器人感知业务VP刘兴伟表示，在移动机器人领域，仅割草机机器人市场可能就会有百万台量级的应用，考虑到未来还会出现其他服务型机器人市场，整体市场规模非常有希望超过车载领域。面对广阔的市场空间，激光雷达玩家都在往机器人市场布局。从头部厂商的动作来看，速腾聚创表现相对激进，除了延伸的机器人激光雷达产品外，还进行灵巧手的研发。禾赛则更多布局在割草机器人等移动机器人领域。
过去两年，激光雷达跟随ADAS在电动汽车上大放异彩。作为视觉感知基础上的进阶感知硬件，激光雷达在机器人领域的应用，也开始随着人形机器人产业的爆发而再次受到关注。灼识咨询相关报告显示，机器人激光雷达解决方案市场规模预计将从2022年的82亿元增长到2030年的2162亿元，复合年增长率达50.6%。
利好板块：激光雷达
相关概念股：永新光学、奥比中光、宇瞳光学、英唐智控、光迅科技等
3、成立仅一年半！氢能新秀完成千万元天使轮融资
日前，杭州锋华氢能科技有限公司（以下简称“锋华氢能”）已经完成千万元天使轮融资，本轮由杭州科发临卓天使基金领投。锋华氢能成立于2023年，专注于氢能产业链上游制氢技术，以PEM制氢技术为核心，并探索掌握SOEC核心技术，向用户提供绿氢制备综合解决方案。
此前，业内已默认，氢能是“烧钱”的赛道，市场规模小，研发成本高，技术产品迭代速度快。不过去年11月，工信部发布新型储能制造业高质量发展行动方案的征求意见，明确指出到2027年应实现的目标。华宝证券张锦认为，随着相关政策的落实，氢能“制储输用”各环节市场供需有望迎来双增，叠加行业投融资事件的活跃，有望带动氢能市场规模的扩大，看好加氢站建设、氢能储运、燃料电池核心部件等相关环节。
利好板块：氢能源
相关概念股：京城股份、宝泰隆、$雄韬股份(SZ002733)$ 银轮股份、江苏神通等
4、又一AI大模型推出，国内外主流大模型产品相继实现降价
阿里云通义万相推出万相2.1视频生成模型。根据评测榜单VBench的信息显示，新版通义万相登上榜首位置，超越混元、海螺AI、Gen3、Pika等国内外视频生成模型。
华龙证券认为，以字节跳动为代表的国内厂商在AI大模型、AI应用环节提效降价已取得阶段性成果，海外科技巨头AI技术角逐不断，带来积极前瞻信号，国内AI应用潜在用户基数庞大，看好国内AI应用产业爆发潜力。平安证券进一步分析指出，当前，国内外主流大模型产品相继实现降价，逐渐呈现由单方面的性能角逐，转向性能与实用性并重的发展趋势，更加注重性价比。大模型使用成本将降低，有望加速大模型在各场景的应用落地。
利好板块：大模型
相关概念股：引力传媒、富春股份、科大讯飞、万兴科技、海光信息等
5、全球角逐龙头的新质生产力，这类产品处于核心技术突破和验证阶段
机构指出，固态电池是锂电池的核心技术迭代，更是全球角逐龙头的新质生产力。自国家从高层开始力推低空经济后，基于低空飞行器对高能量密度电芯的刚需属性，全固态电芯规模化量产的必要性和产业趋势在加强，且低空经济对全固态电池的成本接纳程度高，有助于推广全固态电池实现0-1的规模化应用突破。
2024年4月智己L6搭载行业首个量产上车的准900V超快充固态电池，广汽、吉利、一汽、上汽等多家车企发布全固态电池布局，鹏辉、中航、亿纬、宁德、国轩等多家电池厂商全固态电池产品取得突破，固态电池从实验室走向产业化应用，产业化进程加速。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，目前国内半固态电池技术先行，2025年具备固态电池技术内容的出货量(包括车载与非车载领域)有望突破10GWh；全固态电池当前处于核心技术突破和验证阶段，有望在未来2-3年完成小批量上车。
利好板块：固态电池
相关概念股：南都电源、光华科技、德尔股份、祥鑫科技、曼恩斯特等
6、服务器迭代升级提高PCB性能要求，催生高频高速CCL需求
机构指出，高频高速CCL（覆铜板）为服务器用高性能PCB产品的核心材料。服务器迭代升级提高PCB性能要求，催生高频高速CCL需求。
在PCB制造过程中，通过光刻、蚀刻等工艺，以覆铜板上的铜箔为基础材料，去除不需要的铜部分，从而精准地形成设计所需的各种复杂的导电线路，实现各个电子元器件之间的电气连接，保障电子信号能够按照预定的路径进行传输，使整个电路系统可以正常运作。覆铜板在PCB的总成本中占比较大，其价格高低直接影响PCB的制造成本。国金证券指出，CCL升级正当时，行业层面创新点层出不穷。当前正是覆铜板行业周期性和成长性双重驱动的关键投资时刻。
利好板块：覆铜板
相关概念股：$景旺电子(SH603228)$ 国际复材、铜冠铜箔、联瑞新材、生益科技、宝鼎科技
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