在8月28日举行的IOTE2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，劲嘉股份与Pragmatic Semiconductor，正式宣布建立战略合作关系。

　　作为全球首个实现柔性芯片晶圆成熟量产的企业，Pragmatic Semiconductor以其卓越的超低成本RFID柔性集成电路设计与制造能力、安全可靠的本地化供应能力见长，能在短短数周内实现从设计到生产交付的全流程，为合作奠定了坚实的技术基础。

　　劲嘉股份则依托深厚的电子标签、数字包装技术积淀、丰富的市场资源及行业领导地位，为合作项目的市场推广提供了有力支撑。双方秉承“优势互补、互惠互利、共同发展”的合作精神，积极探索并建立长期稳定的商业合作模式，推动柔性芯片技术在包装行业的普及与革新。

　　签约仪式上，劲嘉股份党委书记、董事长乔鲁豫发表讲话，强调此次合作是中英两国在数字包装技术领域的深度合作，双方将秉持“和合共生”的传统智慧，共同挖掘芯片与数字包装的潜力，为包装行业注入新活力，为数字经济发展贡献力量，让万物互联的愿景成为现实。

　　Pragmatic CEO David Moore对劲嘉股份的产品质量和产业规模表达了高度认可，并展望了双方在柔性芯片技术与应用领域的广阔合作前景，期待通过劲嘉股份的平台，加速FlexIC技术在数字包装领域的普及，共同引领行业向智能化、绿色化、高效化迈进。