$天融信(SZ002212)$  科创板日报12月13日讯有望打败英伟达GPU的AI芯片，出现了？
说起AI芯片，或许大部分人脑海中的第一印象便是英伟达的GPU，但GPU只是一部分。目前，主流AI芯片主要分为三类：以GPU为代表的通用芯片、以ASIC定制化为代表的专用芯片以及以FPGA为代表的半定制化芯片。GPU的代表玩家自然是英伟达，而ASIC则以博通最为突出、Marvell次之。
博通的定制ASIC和英伟达GPU在竞争格局上经常会引发对比讨论，但在最新发布的一份研报中，Rosenblatt分析师Hans Mosesmann表示，这是一种“苹果vs橘子”式的比较（意指两者存在固有或根本差异，风牛马不相及，无法对比）。
同时他也补充称，“我们预计在未来几年，AI ASIC的增速将超过GPU计算。”
巴克莱的另一份报告则预计，AI推理计算需求将快速提升，预计其将占通用人工智能总计算需求的70%以上，推理计算的需求甚至可以超过训练计算需求，达到后者的4.5倍。英伟达GPU目前在推理市场中市占率约80%，但随着大型科技公司定制化ASIC芯片不断涌现，这一比例有望在2028年下降至50%左右。
随着推理算力占比有望提升，国信证券也指出，定制化芯片或大有可为。
以博通、Marvell为代表的供应商最新交出的亮眼财报，已证明了眼下ASIC需求的强劲程度。
美东时间12月12日美股盘后，博通发布了亮眼的财报业绩，2024财年公司的人工智能收入增长220%，达到122亿美元；其预计AI产品收入将在2025财年第一财季同比增长65%。博通还透露，目前正在与三个非常大型的客户开发AI芯片，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。
Marvell上周公布了2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），期间收入同比增长7%，环比增长19%，达到15.16亿美元，三季度业绩及四季度展望均超出分析师预期。公司CEO Matt Murphy表示，业绩大增的最大原因，便来自亚马逊及其他数据中心公司的新型定制AI芯片销售。
除此之外，本月以来，多家巨头都传来了ASIC相关动态：
在博通公布财报的前一天，已有消息称苹果正与博通合作开发AI芯片，可能将在2026年准备好投产。鉴于博通的主打业务范围，外界猜测这款产品将是ASIC；还有分析指出，苹果与博通的合作也将进一步巩固后者在ASIC设计中的主导地位。
几天前谷歌“插队”OpenAI发布其迄今最强大的AI大模型Gemini 2.0，背后的核心硬件为谷歌最强AI芯片Trillium TPU——同样也属于ASIC的一种；同日谷歌还宣布Trillium TPU普遍可用，该芯片不仅在训练密集型大语言模型、MoE模型上性能更强，而且AI训练和推理性价比更高。
亚马逊AWS在月初发布了AI芯片Trn2UltraServer和Amazon EC2Trn2实例，基于ASIC的实例性价比超越基于GPU的实例：单个Trn2实例结合了16颗Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS，相比当前基于GPU的EC2实例，性价比高出30%~40%。
ASIC针对特定场景设计，有配套的软硬件全栈生态。国泰君安指出，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比（TFLOPS/$），功耗也更低；此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高，谷歌TPU算力利用率可超过50%。对于云厂商来说，ASIC还是增加供应链多元性的重要选择，分析师称，看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。
据《科创板日报》不完全梳理，A股中ASIC产业链相关厂商有：