公告日期：2024-12-03

证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2024-073
深圳市大为创新科技股份有限公司

关于为子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 25
日召开的第六届董事会第十七次会议、2024 年 5 月 17 日召开的 2023 年年度股
东大会审议通过了《关于为子公司提供担保额度预计的议案》，同意公司为控股子公司提供担保额度、子公司之间互相提供担保额度总计不超过 180,000 万元，其中向资产负债率为 70%以上的担保对象提供的担保额度不超过 120,000 万元。在上述额度范围内，公司及控股子公司因业务需要办理上述担保范围内业务，无需另行召开董事会或股东大会审议。本次担保范围包括但不限于申请综合授信、借款、融资租赁等融资或开展其他日常经营业务等；担保种类包括保证、抵押、质押等；担保方式包括直接担保或提供反担保。本次担保的适用期限为 2023 年年度股东大会审议通过后至 2024 年年度股东大会重新审议为子公司融资业务提供担保额度之前。

详情参见公司于 2024 年 4 月 26 日、2024 年 5 月 18 日刊登在《证券时报》
《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于为子公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2024-022）、《2023年年度股东大会决议公告》（公告编号：2024-028）及相关公告。

二、担保进展情况

近日，公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”）与中国光大银行股份有限公司深圳分行（以下简称“光大银行深圳分行”）签订了《综合授信协议（编号：ZH39142409002）》《流动资金贷款合同（编号：ZH39142409002-1JK）》，授信额度为人民币 1,000 万元，贷款金额为

人民币 100 万元，贷款期限为 2024 年 11 月 29 日至 2025 年 11 月 28 日；公司与
光大银行深圳分行签订了《最高额保证合同（编号：GB39142409002）》，为上述融资行为提供连带责任保证，担保的主债权本金最高额为人民币 1,000 万元。
公司全资子公司深圳市芯汇群科技有限公司（以下简称“芯汇群科技”）与光大银行深圳分行签订了《综合授信协议（编号：ZH39142411001）》《流动资金贷款合同（编号：ZH39142411001-1JK）》，授信额度为人民币 1,000 万元，
贷款金额为人民币 100 万元，贷款期限为 2024 年 11 月 29 日至 2025 年 11 月 28
日；公司与光大银行深圳分行签订了《最高额保证合同（编号：GB39142411001）》，为上述融资行为提供连带责任保证，担保的主债权本金最高额为人民币 1,000 万元。

上述担保事项在公司第六届董事会第十七次会议、2023 年年度股东大会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交董事会或股东大会审议。

三、被担保人基本情况

（一）深圳市大为创芯微电子科技有限公司

1.名称：深圳市大为创芯微电子科技有限公司

2.成立日期：2011 年 3 月 23 日

3.注册地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路 18 号深圳湾科技生态园 12 栋 A1406

4.法定代表人：连浩臻

5.注册资本：3,000 万人民币

6.主营业务：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产加工及销售（凭深福环批【2013】400019 号批复生产）；集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可证后方可经营）。

7.股权结构图

8.与公司关系：深圳市大为创芯微电子科技有限公司为公司全资子公司。
9.主要财务指标：

单位：人民币元

项目名称 2024 年 9 月 30 日财务状 2023 年 12 月 31 日财务
况（未经审计） 状况（经审计）……
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