宇顺通过元禾厚望基金参股盛合晶微,估值已经上百亿,给华为海思等做高端封测
盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势,在多个先进封装技术领域持续抢占先机,拔得头筹,在智能手机普及、人工智能爆发的产业大趋势下,持续快速发展,2023年营收逆势大幅增长,现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。
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