玻璃基板在产业链持续推进，重视封装基板赛道
#事件：
据产业链消息，日本半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试，Ibiden玻璃芯板是为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。
目前Ibiden完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证。后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成，以适应AI芯片的封装需求。
#点评：
1⃣海外龙头算力公司均布局玻璃基板：近期AMD获得一项涵盖玻璃基板技术的专利，nvd、intel、三星等芯片大厂也同步探索玻璃基板用于未来处理器的方案，尽管设计公司将生产外包给TSMC，但各厂商几乎均保持玻璃基板的研发部门；
2⃣先进封装仍然是国内自主可控核心赛道：特朗普2.0可能对中国半导体实施无差别全面制裁，不仅针对先进制程甚至波及成熟技术，特别在ai芯片方面施加更强大的压力，因此国产芯片更应通过先进封装弥补制程缺失，玻璃基板作为先进封装最前沿技术，虽达到大规模产业化仍需时间，但国内供应链仍然积极研发，是芯片制造技术主流发展路径之一。$齐心集团(SZ002301)$ $大东方(SH600327)$ $广博股份(SZ002103)$