21世纪经济报道记者倪雨晴深圳报道

　　美国又挥舞起大棒。当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。

　　这次新规主要有两份文件，第一份是152页的临时最终规则（IFR，Interim final rule），BIS对出口管理条例（EAR）的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。

　　第二份是58页的最终规则（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。

　　过去几年中，BIS往往在10月发布制裁措施，今年新政时间有所延迟。此前，多位半导体业内人士就向21世纪经济报道记者指出，不论是拜登政府还是特朗普政府，针对中国半导体的新出口管制政策迟早会出台，芯片制造环节和AI高性能芯片（先进制程）仍是关注重点，包括半导体设备、HBM存储、先进封装技术等等。

　　根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”（Red flag guidance，相当于强化预警，防止规避出口政策）；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。

　　这份声明不加掩饰地指出，其宣布的所有政策变化都是为了限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。芯片霸权之心昭然若揭。

　　美国商务部的目标和野心很明确，深入到关键的半导体设备制造环节，以及当前AI芯片市场的关键产能瓶颈——存储芯片HBM，同时对EDA等软件工具围追截堵，继续全产业链“封锁”。

　　七项核心细则：多维度控制AI和半导体的设计生产

　　延续2022年、2023年的新规策略，2024年美国BIS将制裁的深度和范围进一步扩大。按照公告的说法，最新的这一系列措施，是目前为止最严格的战略性出口管控，并列举了关键的7项管制新规。

　　其一是对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新管控。包括对某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗设备的新增限制。

　　其二是对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管控。包括某些提高先进设备生产效率的软件，或使较低端设备能够生产先进芯片的软件。

　　以上两项是针对半导体制造设备公司和软件公司进行的限制，两者都是芯片生产过程中的核心工具，有各类设备才能建设产线生产芯片，有EDA等软件才能设计芯片。去年的新规也提及了设备商，但此番直接扩大了覆盖面，后续140家清单企业中大部分是设备和软件相关厂商。

　　其三是对高带宽存储器（HBM）实施新管控。HBM 是大规模人工智能训练和推理的重要组成部分，也是高性能集成电路的关键部件。新的管控适用于美国原产的 HBM，以及根据先进计算外国直接产品规则（FDP，Foreign Direct Product），受出口管理条例（EAR）约束的外国生产的 HBM。某些 HBM 可根据新的“HBM 许可证例外”获得授权。

　　目前HBM核心生产商有韩国的SK海力士、三星和美国的美光，由于国内对于HBM的管制有所预期，也有产业链人士指出，此前国内相关企业已经在提前采购囤积HBM。

　　其四是新增140家企业进入“实体清单”，并修改14项内容。包括涉及推进中国先进芯片项目的半导体晶圆厂、设备零部件公司和投资公司。

　　记者查询140家公司名单观察到，这些公司主要位于中国，同时也有位于日本、韩国和新加坡的企业，基本覆盖了国内知名的设备厂商，包括北方华创、盛美半导体等。

　　其五是建立两项新的外国直接产品规则（FDP）和相应的最低含量（de minimis）规定。包括半导体制造设备(SME)FDP，和Footnote 5 (FN5) FDP，主要是对美国之外的海外地区生产的设备和产品，做出更多长臂管辖的限制。

　　比如，如果海外生产的设备商品最终销售的目的地包括中国澳门在内的中国区域，就要受到管制；又比如，如果参与支持“FN5清单”中的公司生产先进节点半导体产品，也要受管制；最低含量规定，则是对上述FDP规则描述的外国产品中，包含美国原产集成电路的比例进行约束。

　　其六是新增软件和技术管控，限制电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的使用。如果这些软件被用于中国澳门和其他中国区域的先进节点集成电路时，将受到管控。

　　其七是加强软件密钥的管控，用于特定硬件或软件的访问许可的出口、再出口或（国内）转让，或用于现有软件和硬件使用许可更新的软件密钥，都将受到管制。

　　收紧设备管控：北方华创、盛美半导体等140家企业被列入清单

　　具体来看，“实体清单”中新增的140家公司，大多数集中在半导体设备公司，也有软件公司，此举旨在限制中国先进半导体技术及相关制造能力的获取。

　　公司层面，包括北方华创、盛美半导体设备（上海）、拓荆科技、中科飞测、华峰测控、北京屹唐半导体、华大九天、晶源微电子、中科院微电子研究所、国微集团、华清科技、至纯科技、深圳新凯莱、青岛芯恩、深圳鹏新旭、闻泰科技、张江实验室、精测半导体、南大光电、凯世通等等。

　　投资公司方面有建广资本、智路资本等，这两家可谓半导体领域内的投资明星机构，参与过诸多重要的并购重组，包括紫光集团重整、闻泰科技收购安世半导体等。

　　可以看到，国内大多数核心的设备企业都被列入实体清单中，同时，新规还做出了一些修改，包括对于七家公司新增了“FN5”（Footnote 5）标记。这也意味着他们会受到更多管制，因为如前所述新出了一份针对“FN5”的FDP（外国直接产品规则），限制这些公司获得外国设备。

　　这七家中国公司分别是福建晋华、PXW（鹏芯微）集成电路制造有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）、中芯南方集成电路制造有限公司、上海集成电路研发中心、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司。

　　由于这些晶圆厂被认为与中国本土的先进节点技术相关，所以美国出口管理委员会（ERC）指出，这些修改是为了限制这些实体获取可能用于生产先进节点集成电路的外国生产商品。并且，对于中芯国际的审查将更加严厉，目的都是指向限制芯片先进制程的研发。

　　此外，美国还将从VEU计划中移除部分中国实体，这些公司包括华润微、华虹宏力、中微公司。

　　VEU计划（Validated End-User Program，验证终端用户计划）是美国出口管理条例（EAR）中的一项特殊授权制度，旨在简化对某些经过验证的实体出口、再出口和国内转让特定物项的流程。被移出VEU计划，则意味着需要申请许可证，并受到更严格的监管。部分中国实体被移出VEU计划，表明美国正在加强对敏感技术的出口控制力度。

　　整体而言，这些规定，不仅对国内设备厂商、晶圆厂商的发展进行了限制，也对海外设备厂商的业务造成影响，都要受到美国政策的长臂管辖。虽然成熟制程的供应目前不受影响，但是先进制程研发阻力加大，当然近年来国内也在半导体设备和零部件环节持续推进突围。

　　剑指AI竞赛：HBM存储成关键节点

　　目前，AI芯片产业链上两大瓶颈是HBM（高带宽内存）和CoWoS先进封装技术，HBM存储芯片供应商主要是三星、海力士以及美光，CoWoS技术台积电一枝独秀。

　　根据集邦咨询的数据，受惠于AI应用的快速增长以及相关存储需求的激增，HBM市场预计将在2025年达到250亿美元，同比增幅达到6倍。HBM作为AI服务器的重要存储组件，其独特的高带宽和低功耗特性，使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色，因而成为存储器制造商争相布局的核心领域。

　　台积电一直受到美国政策限制，眼下更是进一步收紧，近几个月来，业内有消息称美国即将出台法案限制中国厂商获得HBM，如今新规尽出。

　　在具体的规定上，HBM被纳入到出口管制分类编号（ECCN）3A090.c中，作为先进计算和人工智能（AI）应用的重要存储器组件，受到特别管控。不光是美国生产的HBM在管制范围，包含美国技术的外国生产HBM，根据“先进计算直接产品规则”（Advanced Computing FDP），这些产品也需遵守规定。

　　HBM相关厂商申请许可证的要求也更加严格，如果HBM被用于先进计算、AI模型训练或推理，则需要出口许可证。若相关设备或技术的最终用户涉及国家安全风险或敏感实体清单上的机构，则默认拒绝许可（“推定拒绝”政策）。

　　而新增的“HBM许可证例外”条款允许部分符合条件的HBM出口，但需满足以下条件，包括非敏感用途和严格监管。比如明确HBM不会被用于支持AI超级计算等用途、比如出口需附带预先通知、最终用户声明以及后续的使用监控报告。

　　技术标准方面，为进一步细化控制范围，BIS更新了对先进节点DRAM的定义，取消了原有的18纳米半间距（half pitch）或更小的生产技术节点标准，替换为以下两种新的判定标准之一。

　　一方面是高存储密度标准，内存密度超过0.288 Gb/mm²的DRAM；另一方面是存储单元面积标准，单元面积小于0.0019 μm²（平方微米）。

　　通过明确存储单元面积、存储密度及HBM的三维堆叠技术等标准，BIS对HBM严防死守，对存储芯片的控制更加精细化。当前最先进的AI服务器都搭载HBM，对于英伟达而言，目前对于国内供应的H20或许也会受到影响。

　　国内的存储芯片厂商也在加速研发追赶中。GPU和AI厂商也在发力，巨头中华为、阿里、百度、腾讯都已经有自研AI芯片，纯芯片厂商中，既有上市的寒武纪、景嘉微、海光信息，也有芯动科技、燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩尔线程、天数智芯、地平线等老牌和新创企业。其中，壁仞、摩尔线、燧原陆续开启IPO。

　　整体而言，花旗分析师Kevin Chen表示，这些措施的范围，“在短期内缓解了投资者对不断升级的出口管制的担忧。不过，明年特朗普政府可能会采取进一步的限制措施。”

　　中信证券在近期研报中表示，预计特朗普任内对华半导体制裁范围或进一步扩散，以对抗中国科技进步，同时相关限制措施也将成为后续谈判筹码。这些限制措施可能包括：进一步将中国半导体和AI行业的重点企业列入实体清单进行制裁；扩大限制向中国出口的关键科技产品的清单范围（如半导体设备零部件、半导体材料、先进封装相关，乃至成熟制程等）；进一步限制美国资本流入中国半导体产业等。

　　不论如何，全球围绕着AI竞赛、半导体高地的科技竞赛还将继续。