HBM成为全球科技公司的必争之地。

在全球市场上，只有SK海力士、三星电子和美光科技三家公司能够量产HBM，其中，SK海力士一家独大，2022年市场占有率高达50%。

国内虽然没有突破HBM技术，但是有一家率先打破国外HBM材料垄断的公司，雅克科技。

雅克科技是国内首个量产半导体前驱体材料生产商，同时也是SK海力士的核心供应商，2023年上半年前驱体材料业务营收占比27.73%，是公司收入的第一大来源。

半导体前驱体是HBM的必备材料，也是芯片制造的核心材料，主要应用于薄膜沉积环节，以形成符合要求的各种薄膜。

在国内厂商中，雅克科技可以说没有对手，中巨芯、南大光电虽然也能生产半导体前驱体，但是起步较晚，还没有完全放量，雅克科技却已经位居全球第一梯队，并且产品还在持续更新迭代。

雅克科技2022年的全球市占率约10%，全国第一、全球第三，虽然与默克差距较大，同时也意味着还有很大的提升空间，并且公司表示前驱体材料已经达到世界一流水平。

据估计2023年全球HBM市场规模为20.4亿美元，到2028年市场规模将增长到63.2亿美元，年复合增速高达25.36%，将带动前驱体市场规模从2022年的15.28亿美元增长到2028年的34亿美元。

SK海力士在HBM领域是绝对的龙头，而雅克科技作为其核心供应商，将充分受益前驱体市场扩张红利。