兴森科技：
尊敬的投资者，您好！全球主要FCBGA封装基板供应商来自于中国台湾、日本、韩国和欧洲等地。内资企业中仅有兴森科技、深南电路等少数公司投资该领域，部分非上市公司也计划通过融资布局FCBGA封装基板业务，但不同企业的投资进展差异较大。FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，立足于解决国内主流芯片设计公司、封装厂的自主配套和“卡脖子”问题。FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，也可应用于HBM存储芯片的集成封装。目前公司FCBGA封装基板项目与国内主流的芯片设计公司和封装厂建立业务联系，已通过数家客户的认证并交付样品订单，珠海基地于5月份进入小批量交付阶段。感谢您的关注。