据Prismark统计,2022年,全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来,AI与高速资料运算的需求的提升,有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求,将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶,在此情况下,实现FCBGA封装本士配套至关重要,国内ABF载板的供应几乎是零,是一块完全的新增市场,兴森ABF载板进展如何?
兴森科技:
尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段;广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段;广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-07-24 20:53:43
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