我们FCBGA在推进工厂审核以及样品认证过程中,目前根据下游封装厂反馈回来的信息来看,我们的产品稳定性以及可靠性是否没有出现质量问题?另外,我们FCBGA工厂的工程师除了我们本土人才以外,有没有海外行业经验丰富的工程师团队来加快我们的量产推进工作?谢谢!
兴森科技:
尊敬的投资者,您好!目前封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司FCBGA封装基板项目团队核心人员均拥有多年海外头部厂商工作经验,公司亦高度重视后备梯队人才培养,已完成对核心团队的股权激励,提高员工积极性和忠诚度,并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平,努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!目前封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司FCBGA封装基板项目团队核心人员均拥有多年海外头部厂商工作经验,公司亦高度重视后备梯队人才培养,已完成对核心团队的股权激励,提高员工积极性和忠诚度,并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平,努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-08-27 18:35:27
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