公司半年报中IC载板业务同比增速高达83%,其中CSP封装增速较快,能介绍一下公司CSP封装主要应用的领域以及主要的客户群体吗?谢谢!
兴森科技:
尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域,客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域,客户包括芯片设计公司、封装厂等。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2024-08-28 18:03:14
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