深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将在“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（IT-GV2024）”发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》，而兴森科技在今年光博会上率先展示了“玻璃基板”样品，这与海思半导体关注的玻璃基板应用赛道不谋而合，这是否说明兴森一直在把握行业发展趋势，紧跟头部半导体设计公司以及半导体封装领域的前瞻技术进行研发？谢谢！
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2024-11-05 15:00:12
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